[发明专利]壳体、电子装置和壳体制作方法

说明书

本发明提供了一种壳体、电子装置和该壳体制作方法。该壳体包括主体部、嵌入部和侧壁部，主体部和嵌入部均由玻璃形成，主体部呈板状，嵌入部凸设于主体部的侧边缘，且两者通过熔融方式形成一体化结构；侧壁部固定于主体部的侧边缘且包裹嵌入部，以使壳体呈敞口盒状，侧壁部由透明高分子材料形成，侧壁部与嵌入部组成的整体的厚度大于主体部的厚度。通过上述技术方案，使壳体更加牢固稳定。

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制作方法。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一般是是直接将平板玻璃热弯形成，受制于热弯制程，成型的玻璃后壳立体感不强，且上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。

发明内容

本发明一个实施例解决的一个技术问题是如何简便的制作出立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制作方法和具有该壳体的电子装置。

本发明提供了一种壳体，该壳体包括主体部、嵌入部和侧壁部，所述主体部和嵌入部均由玻璃形成，所述主体部呈板状，所述嵌入部凸设于所述主体部的侧边缘，且两者通过熔融方式形成一体化结构；所述侧壁部固定于所述主体部的侧边缘且包裹所述嵌入部，以使所述壳体呈敞口盒状，所述侧壁部由透明高分子材料形成，所述侧壁部与所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。

在一实施例中，所述嵌入部由口字状玻璃形成，并环设于所述主体部的侧边缘。

在一实施例中，所述嵌入部位于所述侧壁部厚度方向上中间位置处。

在一实施例中，所述嵌入部位于所述主体部的内表面上。

在一实施例中，所述嵌入部的表面设有纹路。

在一实施例中，所述嵌入部的厚度在远离所述主体部的方向上逐渐减小。

在一实施例中，所述侧壁部由环氧树脂、PC塑料、PMMA塑料和POM塑料中的一种或多种形成。

在一实施例中，所述主体部的透光率、所述嵌入部的透光率和所述侧壁部的透光率均相等。

在一实施例中，所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm～8.5mm；所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm。

本发明还提供了一种电子装置，该电子装置包括如上所述的壳体，所述壳体用于所述电子装置的显示模组或后壳。

本发明还提供了一种壳体的制作方法，包括：将呈板状玻璃材质的主体部和与主体部材质相同的嵌入部通过熔融固定方式连接，且所述嵌入部凸设于所述主体部的边缘；将透明高分子材质的侧壁部固定于所述主体部的边缘，以使壳体呈敞口盒状，且所述侧壁部包裹所述嵌入部，所述侧壁部和所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。

在一实施例中，所述侧壁部通过注塑、粘结和熔接中的一种方式固定于所述主体部上。

在一实施例中，所述嵌入部呈口字状，由口字状玻璃形成，环设于所述主体部的侧边缘。

本发明中的壳体是由主体部、侧壁部和嵌入部三者组成，侧壁部固定于主体部的侧边缘，所述嵌入部通过熔融方式固定凸设于所述主体部的侧边缘，侧壁部包裹所述主体部。这样，就可使侧壁部与主体部牢固的连接在一起，提升壳体的牢固性，避免侧壁部与主体部之间相脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。