[发明专利]具有作画层的素烧、上釉式陶瓷手机壳生产方法及手机壳

权利要求书

1.具有作画层的素烧、上釉式陶瓷手机壳的生产方法，其特征在于通过以下步骤进行：

S01模具制造:将现有模芯上加工出对应的手机壳模腔；

S02陶瓷粉原料混炼：先将密炼机加热后，取陶瓷粉末、助熔剂和粘结剂放入密炼机内进行混炼；

S03注塑成胚形：将混炼的陶瓷粉原料注入到手机壳模腔内；

S04素烧胚形：将胚形放入烧结炉中进行素烧成初烧壳体；

S05加工形体：将初烧壳体放入到超声波CNC数控机床上清理边缘、打孔形成打磨壳体；

S06壳体作画：在打磨壳体内部面或初烧壳体外部面至少一面进行绘制花形，形成花纹壳体；

S07表面处理：在花纹壳体外部表面进行镀膜处理。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于所述S04采用以下步骤进行素烧：

S041:将胚形放入烧结炉中，抽烧结炉真空，

S042:将烧结炉中注入保护气体，施加3～8MPa恒定压力，温度在1h～1.5h内缓慢升到100℃，温度继续上升5h～6h，将温度缓慢上升到950℃，

S043:在950℃温度维持1.5h，抽去真空，再次注入950℃保护气体，在950℃温度继续维持0.5h，抽去真空，二次注入950℃保护气体；

S044:施加压力至14～18MPa恒定压力，温度继续升高1h～1.5h，将温度上升至1000℃，在100℃维持1.5h，

S045:施加压力至24～28MPa恒定压力，温度继续升高1h～1.5h，将温度上升至1500℃，

S046:在1500℃保温0.75h，施加正弦震动压力，压力范围在26～33MPa，50HZ，

S047:保温结束后，温度缓慢降低5h～6h，将温度降低至950℃～800℃，同时压力降压至大气压，

S048:温度降低至950℃～800℃后，关闭加温，自然冷却10～12h。

3.根据权利要求2所述的生产方法，其特征在于所述S02中陶瓷粉末包括有ZrO₂、Al₂O₃、Si₃N的一种或多种混合，所述助熔剂包括有碱金属类、碱土金属类、硼类氧化物一种或者多种混合，

所述粘结剂包括有蜡基或游基粘接剂、水基粘接剂、固体聚合物溶液中的一种。

4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于所述S06壳体作画包括有以下步骤，

S061：将图案或文字提取矢量结构线；

S062：将矢量结构线输入到激光镭雕机中，将打磨壳体放置激光镭雕机工位上进行加工，

或S062采用以下步骤进行，将矢量结构线输入到喷绘机中，将打磨壳体放置于喷绘机工位上进行加工。

5.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于所述S06壳体作画包括有以下步骤，

S061调制陶瓷颜料,

S062采用内画工艺画至打磨壳体内部面或采用外画工艺画至打磨壳体外部面形成上釉壳体，

S063将上釉壳体放入到真空釉烧炉中，5～6h内缓慢加温至1000～1200℃，后保温1.5h，然后2～3h内温度缓慢降至900～800℃，关闭加热自然冷却10～12h。

6.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于所述S07表面处理还包括有以下步骤：

S071:将花纹壳体放入到真空镀膜设备内上部，并抽取真空，

S072:将金属氧化或硅氧化物原料放置蒸发皿上高频加热，将金属氧化物或硅氧化物留存在花纹壳体外表面。

7.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于所述陶瓷粉末中还包括有稀土氧化物或过渡金属氧化物着色剂。

8.一种基于权利要求1制作方法制作的手机壳，其特征在于所述手机壳包括有围合壳体、上部遮挡板和下部遮挡板，所述围合壳体用以放置手机主板和显示板，所述上部遮挡板安装于围合壳体正面上端，用以固定手机主板上部、听筒及前置摄像头，所述下部遮挡板安装于围合壳体正面下端，用以固定手机主板的下部。