[发明专利]一种印刷电路板背光测试的方法

说明书

本发明实施例提供一种印刷电路板背光测试的方法，涉及印刷电路板测试技术领域。其中，该方法包括：从生产板的板边的孔中间切取待测印刷电路板；将待测印刷电路板置于模具中，并置于镀铜溶液中进行电镀，以及对铜镀层进行研磨，将灯光照射于研磨后的待测印刷电路板的孔上，确定背光等级。通过对生产板进行背光测试，不仅能真实的反应当前生产的印刷电路板的背光测试结果，还可以避免浪费。

技术领域

本发明属于印刷电路板测试技术领域，尤其涉及一种印刷电路板背光测试的方法。

背景技术

随着电子行业的快速发展，印刷电路板作为电子器件的载体，其需求越来越大。

现有的印刷电路板方法是采用DPTH流程对机高分子材料的导电膜进行加工。在实际应用中，为保证印刷电路板的质量，通常需要对有机高分子导电膜进行背光测试，并以此来判断DPTH流程工艺是否合理。通常的做法是将专门的测试板经过DPTH流程后进行背光测试，即，判断印刷电路板孔径中铜镀层的覆盖率，若不合格，则调整DPTH流程工艺。

现有的背光测试选用专门的测试板，一方面测试板与正在生产的生产板不同，判断的结果不准确；另一方面制备专门的测试板不仅过程复杂，还会造成浪费。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板背光测试的方法，旨在解决现有的背光测试中选用专门的测试片，得到的结果不准确的问题及制备测试片过程复杂，造成浪费的问题。

本发明提供的一种印刷电路板背光测试的方法，包括：

从生产板的板边的孔中间切取待测印刷电路板；

将所述待测印刷电路板置于模具中，并置于镀铜溶液中进行电镀，以及对铜镀层进行研磨；

将灯光照射于研磨后的待测印刷电路板的孔上，确定背光等级。

本发明提供的印刷电路板背光测试的方法，通过对生产板进行背光测试，不仅能真实的反应当前生产的印刷电路板的背光测试结果，还可以避免浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1～2是本发明实施例提供的生产板板边包括的多个不同孔径的孔示意图；

图3是本发明实施例提供的待测印刷电路板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供模具示意图；

图5～6是本发明实施例提供的待测印刷电路板进行研磨的示意图；

图7是本发明实施例提供的背光等级的示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的印刷电路板背光测试的方法，该方法主要包括以下步骤：

步骤一、从生产板的板边的孔中间切取待测印刷电路板；