[发明专利]空调器、湿膜保护方法及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括进风口和出风口，所述进风口与所述出风口之间设置有水槽和湿膜，所述湿膜与所述水槽中的水面接触，所述湿膜用于使从所述进风口进入的空气经加湿后从所述出风口吹出；所述出风口或所述水槽中设置有温度传感器，用于检测出风温度或水槽水温；所述空调器还包括与所述温度传感器连接的控制器和水箱，所述控制器用于获取所述温度传感器检测的出风温度或水槽水温，并在所述出风温度或所述水槽水温不满足湿膜保护条件时，控制所述空调器退出加湿模式；所述水箱用于为所述水槽加水，以维持水槽温度恒定。

2.如权利要求1所述的空调器，其特征在于，所述湿膜设于所述水槽上方，且所述湿膜的末端与所述水槽中的水面接触，以吸附所述水槽中的水。

3.如权利要求1或2所述的空调器，其特征在于，所述水箱设置于所述水槽上方，所述水箱通过水管与所述水槽相连。

4.如权利要求1或2所述空调器，其特征在于，所述水槽底部还设置有加热盘管，所述加热盘管与所述水槽中的水接触，用以加热所述水槽中的水。

5.一种湿膜保护方法，其特征在于，所述湿膜保护方法应用于如权利要求1-4中任项所述的空调器，所述湿膜保护方法包括以下步骤：

在空调器进入加湿模式时，定时获取温度参数，其中，所述温度参数包括出风温度或水槽水温；

判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件；

当所述温度参数不满足所述湿膜保护条件时，退出所述加湿模式。

6.如权利要求5所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：

判断所述出风温度是否大于预设温度；

当所述出风温度大于所述预设温度时，判定所述出风温度不满足所述湿膜保护条件；

当所述出风温度小于或等于所述预设温度时，判定所述出风温度满足所述湿膜保护条件。

7.如权利要求5所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：

在获取到所述温度参数时，计算当前所述温度参数相对于上一次获取的所述温度参数的增量；

在预设时长内，判断所述增量是否连续大于预设增量；

若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述湿膜保护条件；

若所述增量未连续大于所述预设增量，判定所述温度参数满足所述湿膜保护条件。

8.如权利要求7所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：

在获取到所述水槽水温时，计算当前所述水槽水温相对于上一次获取的所述水槽水温的增量；

在预设时长内，判断所述水槽水温的增量是否连续大于预设水槽水温的增量；

若所述水槽水温的增量连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温不满足所述湿膜保护条件；

若所述水槽水温的增量未连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温满足所述湿膜保护条件。

9.如权利要求7所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：

在获取到所述出风温度时，计算当前所述出风温度相对于上一次获取的所述出风温度的增量；

在预设时长内，判断所述出风温度的增量是否连续大于预设出风温度的增量；

若所述出风温度的增量连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度不满足所述湿膜保护条件；

若所述出风温度的增量未连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度满足所述湿膜保护条件。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有湿膜保护程序，所述湿膜保护程序被处理器执行时实现如权利要求5至9中任一项所述的湿膜保护方法的步骤。