[发明专利]一种自动化调参方法

权利要求书

1.一种自动化调参方法,应用在半导体封装超声焊线设备上，其特征在于，包括以下步骤：

根据历史数据库生成初始参数组合，所述参数组合包括冲击预压力、冲击时间、冲击压力、焊线时间、焊线压力、和焊线能量中的一种或多种；

超声焊线设备根据初始参数组合执行并测量产品的质量系数；

根据产品质量系数反馈更新参数组合；

重复上述步骤直到产品质量系数全部合格；

所述根据产品质量系数反馈更新参数组合步骤，包括：

基于MLP状态模型，输入初始参数X向量，计算输出推力；

微调各个输入参数△x，分别计算每个参数变化带来的最终推力的变化△y；

计算每个参数维度上的梯度变化△G＝△y/△x；

计算输出推力到目标推力的距离值ε；

计算当前距离ε下，基于梯度变化△G的每个输入维度的参数更新量：D＝ε/△G；

通过常用的学习速率α更新初始参数Xnew＝X+αD；

重复上述6步，直到ε小于一个阈值θ＝1，输出最新的X向量，即为通过VNN搜索方法获得的优化的参数组合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果搜索结果未能满足需求，则将新测量结果和旧结果合并重新在线训练MLP状态空间模型和进行VNN搜索；输入到所述MLP状态空间模型的参数包括冲击预压力、冲击时间、冲击压力、焊线时间、焊线压力、和焊线能量中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述MLP状态空间映射模型方法如下：在现场收集最少3个数据点，每个数据点包一组参数和一个推力测量结果，采用MLP多层感知神经网络。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据产品质量系数反馈更新参数组合步骤，包括：

通过基于反向传播算法的VNN算法搜索所需的优化参数组合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括应用于半导体封装。