[发明专利]一种印刷电路板加工用镀锡装置在审

专利信息
申请号: 201810438320.3 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108411352A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 杨茂霞 申请(专利权)人: 南陵县生产力促进中心
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D21/10;C25D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241300 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电镀 转动杆 圆形通孔 转动连接 滑动座 底板 印刷电路板 夹板 镀锡装置 夹具装置 条形凹槽 圆形凹槽 转动装置 连接板 镀锡 电路板 滑动连接 条形通孔 现有装置 杆体 夹持 内壁 加工
【说明书】:

发明公开了一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板,所述底板的顶端设有电镀盒,电镀盒的一侧设有圆形通孔,电镀盒在圆形通孔处设有转动装置,转动装置包括转动杆,转动杆的杆体在圆形通孔处与电镀盒转动连接,电镀盒的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆的一端在圆形凹槽处与电镀盒转动连接,转动杆的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆在条形通孔处设有夹具装置,夹具装置包括滑动座,滑动座在条形凹槽处与转动杆滑动连接,滑动座的一端固定安装有连接板,连接板的一侧分别转动连接有第一夹板和第二夹板。相比较现有装置而言,本发明一方面能够较好地对不同的电路板进行夹持以及镀锡处理,且镀锡处理的过程方便掌控。

技术领域

本发明涉及镀锡装置技术领域,尤其涉及一种印刷电路板加工用镀锡装置。

背景技术

随着现代电子工业的不断发展,电子行业得到快速的发展,电子行业的发展离不开电路板的发展,电路板在制造加工的过程中需要对其表面进行镀锡处理,以保证更好地达到功效,但是由于现有的装置在进行电镀的过程中效率低,不易于掌控,使得电镀的过程较为麻烦,从而影响电路板的制造,为此我们提出一种印刷电路板加工用镀锡装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板,所述底板的顶端设有电镀盒,电镀盒的一侧设有圆形通孔,电镀盒在圆形通孔处设有转动装置,转动装置包括转动杆,转动杆的杆体在圆形通孔处与电镀盒转动连接,电镀盒的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆的一端在圆形凹槽处与电镀盒转动连接,转动杆的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆在条形通孔处设有夹具装置,夹具装置包括滑动座,滑动座在条形凹槽处与转动杆滑动连接,滑动座的一端固定安装有连接板,连接板的一侧分别转动连接有第一夹板和第二夹板,第一夹板和第二夹板的板体均设有圆形通孔,第一夹板和第二夹板在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆。

优选的,所述伸缩杆靠近第一夹板的一端固定安装有固定板,伸缩杆靠近第二夹板的一端固定安装有防脱落板,且固定板与防脱落板的直径均大于圆形通孔的直径。

优选的,所述伸缩杆的外侧套设有弹簧,弹簧的一端与第二夹板的一侧固定连接,弹簧的另一端与防脱落板的一侧固定连接。

优选的,所述底板的顶端设有电动机,电动机的输出轴安装有不完全齿轮,转动杆的另一端固定安装有转动齿轮,且不完全齿轮与转动齿轮啮合。

本发明的有益效果为:

1、首先通过转动装置中转动杆和夹具装置的设置,使得电路板能够较好地夹持且在电镀盒中进行镀锡处理,且夹持的过程中能够针对不同尺寸的电路板进行夹持;

2、通过电动机、不完全齿轮和转动齿轮的设置,使得转动装置的转动频率得到控制,从而较好地把我镀锡过程的时间。

相比较现有装置而言,本发明一方面能够较好地对不同的电路板进行夹持以及镀锡处理,且镀锡处理的过程方便掌控。

附图说明

图1为本发明提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置的主视结构示意图;

图2为本发明提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置的转动装置的主视结构示意图;

图3为本发明提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置的夹具装置的主视结构示意图。

图中:1底板、2电动机、3不完全齿轮、4转动齿轮、5电镀盒、6转动装置、7转动杆、8夹具装置、9滑动座、10连接板、11固定板、12第一夹板、13第二夹板、14伸缩杆、15防脱落板、16弹簧。

具体实施方式

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