[发明专利]一种厚铜箔线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种厚铜箔线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a，选用8.5~11.5oz的铜箔，铜箔正面、铜箔反面、第一干膜及第二干膜上均设置对位标记；

步骤b，铜箔正面及第一干膜按照对位标记对应贴合，铜箔反面贴干膜进行保护，铜箔正面进行曝光、显影及蚀刻，蚀刻出铜箔的正面线路间隙；

步骤c，铜箔反面及第二干膜按照对位标记对应贴合，铜箔正面贴干膜进行保护，铜箔反面进行曝光、显影及蚀刻，铜箔上正面线路间隙及反面线路间隙连通，铜箔上完成蚀刻、生成线路间隙；

步骤d，丝印机上树脂油墨填充线路间隙，用砂带打磨铜箔表层，去除残余的树脂油墨及表面处理，铜箔表面平整；

步骤e，铜箔表层打磨后，粘结片的上端面及下端面补充湿气，金属复合基材、粘结片及铜箔依次叠放，带加热组件的高温压合机上，铜箔、粘结片及金属复合基材高温压合，压合温度200~240℃，压力120~135kg/cm2，粘结片厚0.35~0.65mm，金属复合基材的混合成分包括有碳、硼、Sic纤维，金属复合基材厚1.8~2.2mm；

所述粘结片为PP材料。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜箔线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，线路间隙填充树脂油墨厚后进行烘干处理。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜箔线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤b中，铜箔正面以及第一干膜上用于连接铜箔正面的表面进行杂质粉尘清除；步骤c中，铜箔反面以及第二干膜上用于连接铜箔反面的表面进行杂质粉尘清除。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜箔线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，压合前，对金属复合基材、粘结片及铜箔的表面进行粉尘杂质清除。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜箔线路板的制作工艺，其特征在于，所述铜箔厚9.5~10.5oz，粘结片厚0.45~0.55mm，金属复合基材厚1.9~2.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜箔线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤b中，铜箔浸在蚀刻液中时正面朝下；所述步骤c中，铜箔浸在蚀刻液中时反面朝下。