[发明专利]一种SMD汽车电子元件的电镀工艺

说明书

本发明公开了一种SMD汽车电子元件的电镀工艺，S1：镀前处理：首先将电子元件进行磨光、抛光，去除电子元件表面的毛刺，然后将电子元件置于碱性溶液中，添加乳化剂，将容器置于激振器上进行机械振动，振动频率为120‑130Hz，并将溶液加热至70‑90℃，经30‑50min后将电子元件取出；将取出的电子元件后放入酸性溶液静置10‑15min中进行中和，取出电子元件后进行清洗，再次加入稀酸进行活化处理1‑5min，去除电子元件表面的氧化物膜后再次清洗；S2：电镀阶段：将电子元件放置与一号容器中，一号容器内盛装镍基础液，加热温度至50‑60℃。本发明加工效率高、速度快、成本低廉，对电子元件进行双层电镀镍，极大提高了电子元件的防护性能，延长其使用寿命。

技术领域

本发明涉及电镀板技术领域，尤其涉及一种SMD汽车电子元件的电镀工艺。

背景技术

使用电镀工艺对汽车等设备的电子元件进行焊金属连接，其中的电镀层形成作为导电材料如铜或铜合金的最外层，由于电镀层的接触电阻随时间变化很小，因此使用电镀工艺对高端的SMD汽车电子元件进行电镀焊接，但由于SMD汽车电子元件属于高端的SMD产品，其生产存在很大风险及品质隐患，因此对SMD汽车电子元件进行电镀焊接工艺也要求较高，传统的单层电镀镍的工艺并不能满足电子元件的电镀要求。

经检索，中国专利授权公告号为CN103352240B公开了一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，包括超声波脱脂、电解除油、硫酸中和与活化、镀镍、甲基磺酸活化、电镀锡、锡层保护处理、烘干等工艺流程。

现有技术存在的缺点：该工艺工序繁琐，加工成本高，对电子元件只是通过单层的电镀金属，防护性能较差，电子元件使用寿命较短，经济损失较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMD汽车电子元件的电镀工艺，具备加工效率高、速度快、成本低廉，对电子元件进行双层电镀镍，极大提高了电子元件的防护性能，延长其使用寿命的优点，解决了现有工艺工序繁琐，加工成本高，对电子元件只是通过单层的电镀金属，防护性能较差，电子元件使用寿命较短，经济损失较大的问题。

根据本发明实施例的一种SMD汽车电子元件的电镀工艺，S1：镀前处理：首先将电子元件进行磨光、抛光，去除电子元件表面的毛刺，然后将电子元件置于碱性溶液中，添加乳化剂，将容器置于激振器上进行机械振动，振动频率为120-130Hz，并将溶液加热至70-90℃，经30-50min后将电子元件取出；将取出的电子元件后放入酸性溶液静置10-15min中进行中和，取出电子元件后进行清洗，再次加入稀酸进行活化处理1-5min，去除电子元件表面的氧化物膜后再次清洗；

S2：电镀阶段：将电子元件放置与一号容器中，一号容器内盛装镍基础液，加热温度至50-60℃，PH值范围为4.2-4.8，添加光亮剂，通入电流并搅拌20-30min后表面形成单层镍，置于二号容器中，二号容器内盛装镍基础液，加热温度至50-60℃，PH值范围为3-3.5，添加高硫光亮剂、润湿剂，通入电流搅拌30-40min，形成高硫镍，取出电子元件并清洗，单层镍与高硫镍形成双层镍；

S3：镀后处理：将电子元件加入脱水机并通过烘干机进行烘干15-20min，去除表面水分；将电子元件置于硫酸溶液中浸泡1-2h后再清洗5-10min，置于涂溶剂中浸泡5-10min取出后放入铬酸盐溶液中钝化处理，然后取出烘干即可。

在上述方案基础上，所述碱性溶液包括以下重量份的原料：氢氧化钠10-15份、碳酸氢钠15-20份、磷酸三钠15-20份、硅酸钠20-30份、水80-100份。

在上述方案基础上，所述乳化剂为辛基酚聚氧乙烯醚、高级醇聚氧乙烯醚、十二烷基二乙醇酰、仲辛烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种混合物。

在上述方案基础上，所述酸性溶液为盐酸溶液、硝酸溶液、硫酸溶液中的一种。