[发明专利]一种手环在审
申请号: | 201810433302.6 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108741462A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 尚慧琳;吴俊军;徐彪;杨文祥;毕延良;徐进 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术大学 |
主分类号: | A44C5/00 | 分类号: | A44C5/00;G06K19/077 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200235 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子标签芯片 扣带 手环 下层 天线 电子标签 手环本体 读写信号 分离设置 天线设置 通信能力 一端设置 影响电子 读写 基底 软板 佩带 标签 置换 上层 体内 | ||
本发明涉及一种手环,属于手环技术领域,包括手环本体、扣带、电子标签芯片和天线,所述电子标签芯片与天线分离设置,所述电子标签芯片设置于所述扣带内,所述天线设置于所述手环本体内。所述扣带由上层扣带和下层扣带组成,所述下层扣带靠近手环本体一端设置有凹槽,所述电子标签芯片位于所述下层扣带的凹槽内。本发明的手环将电子标签芯片内置于扣带之间,不会增加手环的硬度,佩带方便,同时不影响电子标签的读写信号,可方便的对电子标签进行读写,通信能力强。将电子标签置于扣带凹槽之中,并且电子标签芯片设置于软板基底之内,可对电子标签芯片形成有效保护。将易损坏电子标签芯片与天线分离,方便后期置换零件。
技术领域
本发明属于手环技术领域,具体涉及一种将电子标签芯片和天线分离的手环。
背景技术
随着物联网时代的到来,个人信息识别的重要性更加的凸显出来,代表个人信息的RFID(射频)手环也悄然的火热开来。但由于手环里面的电路元件,比如天线材质比较脆弱,一旦损坏整个手环将无法发挥作用,上面分析了塑胶和金属两种手环带对信号的影响,纯粹的将整个手环带换成聚酰亚胺材质将大大的增加整个手环的成本,所以在不影响手环使用性能的前提下,基于电磁感应原理,将电子标签从电路中分离,所以为了部件替换的方便将电子标签与接收天线以及阅读器分开装配很有必要。
发明内容
本发明的目的是提供一种手环,针对手环射频电路中的电子标签芯片的材质,电子标签芯片的布局,智能手环外壳材料等,针对这些影响手环性能的重要因素,我们调整手环的局部设计,增加特殊材料密封块以及材质包,在不影响整体性能的基础上,延长RFID中电子标签的使用寿命。
实现上述目的,本发明的技术方案是:一种手环,包括手环本体、扣带、电子标签芯片和天线,其特征在于:所述电子标签芯片与天线分离设置,所述电子标签芯片设置于所述扣带内,所述天线设置于所述手环本体内。
进一步的,所述扣带由上层扣带和下层扣带组成,所述下层扣带靠近手环本体一端设置有凹槽,所述电子标签芯片位于所述下层扣带的凹槽内。
进一步的,所述凹槽内还设置有密封块,所述密封块位于所述电子标签芯片的上方。
进一步的,所述电子标签芯片不与所述凹槽直接接触,而是由软板基底包围。
进一步的,所述密封块被硬质基底包围,且所述硬质基底为向上凸起的弧形基底。
进一步的,所述软板基底为聚酰亚胺材质,所述硬质基底为橡胶材质。
进一步的,所述扣带的材质为塑胶或硅橡胶。
进一步的,所述电子标签芯片中设置电磁带隙结构。
进一步的,所述天线通过分形结构实现缩减尺寸和增加宽频带。
进一步的,所述电子标签芯片距离手环本体3cm。
本发明的有益效果为:
(1)将电子标签芯片内置于扣带之间,不会增加手环的硬度,佩带方便,同时不影响电子标签的读写信号,可方便的对电子标签进行读写,通信能力强。
(2)将电子标签置于扣带凹槽之中,并且电子标签芯片设置于软板基底之内,可对电子标签芯片形成有效保护,防止电子标签损坏,坚固耐用。
(3)将易损坏电子标签芯片与天线分离,方便后期置换零件。
附图说明
图1为本发明手环的俯视结构示意图;
图2为图1沿A-A方向的剖面图;
图3为下层扣带的结构示意图;
图4为手环电路调节示意图;
图5为具有天线的阅读器的等效电路图;
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