[发明专利]焊料合金和焊料

说明书

本发明涉及一种焊料合金和焊料，其中，该焊料合金含有：铟、铋、锆和锡，且以所述焊料合金的总重量为基准，铟的含量为18‑28wt％，铋的含量为44.5‑54.5wt％，锆的含量为0.01‑1.45wt％，余量为锡；以及该焊料含有铜、银、镍、锡、助焊剂和焊料合金，且以所述焊料的总重量为基准，铜的含量为0‑10wt％，银的含量为0‑10wt％，镍的含量为0‑10wt％，锡的含量为0‑10wt％，助焊剂的含量为10‑15wt％，余量为焊料合金，其中铜、银、镍和锡的含量不同时为0。本发明的焊料合金具有低熔点、较佳的机械性质；焊料可以在低温焊接，且形成的焊点可以承受较高的温度，以加强焊点的可靠度与耐温性。

技术领域

本发明涉及一种焊料合金和焊料，具体涉及一种低熔点的焊料合金及低熔点且可形成金属间化合物的焊料。

背景技术

塑料材料具有质轻且易于塑形的优点，已广泛使用于各领域。而且随着在塑料对象表面形成导电线路的技术日益增进，进而产生在塑料对象表面焊接电子组件的需求。

由于有些塑料材料的熔点较低，所适用的焊料合金即需具有更低的熔点，才能满足使用需求。

此外，有些焊点在后续制程中，需要耐受较高的温度，例如在低于130℃焊接后，后续可能需要耐受高于200℃的温度。因此焊料除了低熔点的需求之外，还有形成焊点后需要能耐受较高温度的需求。

发明内容

本发明的其中一个目的，即在提供一种具有较低熔点的焊料合金。

本发明的其中另一目的，即在提供一种可以形成金属间化合物(Intermetalliccompound，IMC)以加强焊点的可靠度与耐温性的焊料。

于是，本发明焊料合金在一些实施方式中，包含以重量百分比计，铟的含量为18-28wt％，铋的含量为44.5-54.5wt％，锆的含量为0.01-1.45wt％，及剩余含量为锡。

在一些实施方式中，锆的含量为约0.5wt％。

在一些实施方式中，该焊料合金熔点介于56-130℃之间。

本发明焊料在一些实施方式中，包含以重量百分比计，铜的含量为0-10wt％，银的含量为0-10wt％，镍的含量为0-10wt％，锡的含量为0-10wt％，助焊剂的含量为10-15wt％，以及剩余含量为如前所述的焊料合金，其中，铜、银、镍和锡的含量不同时为0。

本发明至少具有以下优点：本发明的焊料合金具有低熔点，且较佳的机械性质；而且焊料可以在低温焊接，且形成的焊点可以承受较高的温度，以加强焊点的可靠度与耐温性。

附图说明

图1与图2为本发明的一种焊料合金用于焊接一组件及一基板后的SEM照片；

图3为将本发明的焊料合金制成粉末的SEM照片；

图4至图8为在模拟回焊炉中的影像照片；

图9为以场发射电子显微镜分析焊点的照片。

具体实施方式

以下实施例和比较例中所使用的检测仪器包括：

1、示差扫描分析仪(DSC)，仪器供货商为TA仪器(TA Instruments)，型号为MDSC2920。

2、微小维克氏硬度计，仪器厂牌为Akashi，型号为MVK-H11。

3、扫描式电子显微镜(SEM)，仪器厂牌为HITACHI，型号为S3400。

4、仿真回焊炉，仪器供货商为MALCOM，型号为SRS-1C。

5、光学显微镜，仪器供货商为Olympus，型号为BX51。