[发明专利]刻蚀装置以及图形的转移方法有效
申请号: | 201810433250.2 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108538765B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 刘鹏冲;李鹏;刘薇;裘晓辉 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心;中国科学院大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 装置 以及 图形 转移 方法 | ||
1.一种刻蚀装置,其特征在于,包括:
原子力显微镜,所述原子力显微镜包括导电探针;以及,
导电探针电子束电场产生模块,包括电流控制单元,所述电流控制单元的电信号输出端用于产生使得所述导电探针尖端发射场发射电子束的电信号;
所述导电探针电子束电场产生模块还包括电流检测单元;
所述电流检测单元的电流信号输入端与所述导电探针电连接,用于实时检测导电探针尖端发射场发射电子束形成的电流;
所述电流控制单元的电流信号检测端与所述电流检测单元的电流信号输出端电连接,用于将所述导电探针尖端发射场发射电子束形成的电流发送给所述电流控制单元;
所述导电探针电子束电场产生模块还包括样品台和样品台驱动单元,所述样品台驱动单元包括压电陶瓷管;
所述电流控制单元的控制信号输出端与所述样品台驱动单元的控制信号输入端电连接,用于向所述样品台驱动单元发送控制信号,所述样品台驱动单元的驱动端与所述样品台机械连接,所述样品台驱动单元用于根据所述控制信号调整所述样品台与所述导电探针之间的距离;
有机待刻蚀样品的厚度范围为大于或等于8纳米,且小于或等于12纳米;
所述导电探针距离所述有机待刻蚀样品的垂直距离范围为大于或等于8纳米,且小于或等于12纳米。
2.根据权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,
所述导电探针电子束电场产生模块还包括电压放大器,所述电压放大器的输入端与所述电流控制单元的电信号输出端电连接,所述电压放大器用于放大所述电流控制单元的电信号输出端输出的使得所述导电探针尖端发射场发射电子束的电信号。
3.根据权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,
所述原子力显微镜还包括控制单元,所述原子力显微镜的控制单元的控制信号输出端与所述电流控制单元的控制信号输入端电连接。
4.一种图形的转移方法,其特征在于,包括:
提供待刻蚀样品;
在所述待刻蚀样品的第一表面形成有机层,所述有机层均匀分布在所述待刻蚀样品的第一表面上;
去除所述待刻蚀样品与所述第一表面相对的第二表面上的部分自氧化层;
利用权利要求1-3任一所述的刻蚀装置对所述有机层进行刻蚀,在所述有机层上形成预设图形,所述电流控制单元的电信号输出端与所述待刻蚀样品第二表面去除部分自氧化层的部分电连接;
以所述有机层作为掩蔽层,对所述待刻蚀样品进行等离子体刻蚀,将所述预设图形转移到所述待刻蚀样品的第一表面上。
5.根据权利要求4所述的图形的转移方法,其特征在于,
所述在所述待刻蚀样品的第一表面形成有机层,所述有机层均匀分布在所述待刻蚀样品的第一表面上具体包括:
配置有机溶液,所述有机溶液的溶剂包括氯苯,所述有机溶液的溶质包括质量分数大于或等于0.2%,且小于或等于0.7%的有机分子4-甲基-1-乙酰氧基杯[6]芳烃;
对所述有机溶液在第一预设温度下加热第一预设时间,将所述有机溶液均匀旋涂在所述待刻蚀样品的第一表面,以形成有机膜层;
对所述有机膜层在第二预设温度下加热第二预设时间,以形成有机层;
所述有机层的厚度范围为大于或等于8纳米,且小于或等于12纳米。
6.根据权利要求4所述的图形的转移方法,其特征在于,
所述对所述待刻蚀样品进行等离子体刻蚀时,所述等离子体 刻蚀的温度的范围为大于或等于零下120摄氏度,且小于或等于零下100摄氏度;
所述等离子体 刻蚀气体包括六氟化硫和氧气;
所述气体流速的范围为大于或等于25标准毫升/分钟,且小于或等于35标准毫升/分钟。
7.根据权利要求4所述的图形的转移方法,其特征在于,
所述利用权利要求1-3任一所述的刻蚀装置对所述有机层进行刻蚀,在所述有机层上形成预设图形具体包括:
利用所述原子力显微镜获取所述有机层的表面形貌,并选取平整区域作为待刻蚀区域;
所述原子力显微镜的导电探针尖端发射场发射电子束,对所述有机层的待刻蚀区域进行刻蚀,以在所述有机层上形成预设图形。
8.根据权利要求7所述的图形的转移方法,其特征在于,
与所述待刻蚀样品第二表面去除部分自氧化层的部分电连接的电压范围为大于或等于30伏特,且小于或等于50伏特;
所述导电探针距离所述有机层的垂直距离范围为大于或等于8纳米,且小于或等于12纳米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家纳米科学中心;中国科学院大学,未经国家纳米科学中心;中国科学院大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810433250.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:清洗机
- 下一篇:自动排料片及自动摆放料饼一体机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造