[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201810430997.2 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108857048B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 畑田将伸;松本隆良;野上岳志 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/082 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扫描头 控制装置 激光加工装置 加工 移动控制装置 激光束扫描 距离计算部 加工参数 距离一致 移动单元 校正 被加工物 激光加工 计算期望 焦点距离 控制扫描 照射方向 激光束 期望 垂线 进给 | ||
1.一种激光加工装置,具备:
扫描头,其能够使激光束扫描;
移动单元,其使所述扫描头以规定的进给速度进行移动;
扫描头控制装置,其控制所述扫描头;以及
移动控制装置,其控制所述移动单元的进给速度,
其中,所述扫描头控制装置基于与轨迹动作有关的加工参数来控制所述扫描头,使得激光束沿第一方向以及与该第一方向正交的第二方向进行扫描,所述第一方向是所述移动单元使所述扫描头移动的方向,
所述扫描头控制装置具有距离计算部,所述距离计算部获取从所述扫描头相对于被加工物的垂线与所述激光束的照射方向所成的角θ和焦点距离的信息,并且计算期望的加工距离与实际的加工距离之差,
基于所述距离计算部的计算结果,所述移动控制装置进行控制以校正所述移动单元的进给速度、或者所述扫描头控制装置进行控制以校正所述加工参数,以使期望的加工距离与实际的加工距离一致。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
所述扫描头控制装置的所述距离计算部每隔激光加工中的规定的插值周期来计算期望的加工距离与实际的加工距离之差,
基于所述距离计算部的计算结果,所述移动控制装置每隔所述插值周期来进行控制以校正所述移动单元的进给速度、或者所述扫描头控制装置每隔所述插值周期来进行控制以校正所述加工参数,以使期望的加工距离与实际的加工距离一致。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
所述扫描头控制装置的所述距离计算部在激光加工之前计算期望的加工距离与实际的加工距离之差,
基于所述距离计算部的计算结果,所述移动控制装置在激光加工之前进行控制以校正所述移动单元的进给速度、或者所述扫描头控制装置在激光加工之前进行控制以校正所述加工参数,以使期望的加工距离与实际的加工距离一致。
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