[发明专利]一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置有效
| 申请号: | 201810427816.0 | 申请日: | 2018-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN108447891B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 张玉军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 刘悦晗;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 装置 | ||
本发明提供一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置,将金属溶液形成在衬底基板的侧面,以形成第一待绑定区域,固化后刻蚀形成与位于衬底基板正面的第一连接线相对应且相连接的第二连接线,从而实现显示面板侧面绑定,本发明的方案可以适用于液晶显示面板和OLED面板;通过采用整体移印加刻蚀的方式,可以减小待绑定区域内的连接线线宽及间距,从而可以适用于全尺寸的显示面板,适用范围更广,尤其适用于高分辨率的产品。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置。
背景技术
随着显示技术的发展,窄边框已经成为显示面板的发展趋势,目前,显示面板在非Bonding(绑定)侧的边框已经可以做到0.9mm,但是由于Bonding区域的存在,在Bonding侧的边框仍然较宽。
对于液晶显示面板,目前可以通过移印的方式,将做好的连接线移印到衬底基板的侧面,实现侧面Bonding,具体的,在移印装置的油杯中形成与连接线对应的区域,各个区域内分别容置有液态金属溶液,利用移印头分别蘸取各区域内的液态金属溶液,在衬底基板的侧面形成连接线。在此过程中,由于相邻连接线的间距较小,且此时连接线图形尚未固化,导致相邻连接线容易相连,造成移印失败,因此,现有的这种移印方案只能应用于低分辨率的产品,即实现间距和线宽大于60um的连接线的移印,无法应用在高分辨率的产品上。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置,用以至少部分解决现有的绑定区域内连接线的移印方案无法适用于高分辨率产品的问题。
本发明为解决上述技术问题,采用如下技术方案:
本发明提供一种显示面板的制作方法,所述显示面板包括衬底基板,所述衬底基板的第一表面包括周边区域,所述周边区域的一侧设置有多条第一连接线;所述方法包括以下步骤:
将金属溶液注入移印装置的油杯中;
利用所述移印装置的移印头蘸取所述金属溶液,并将所述金属溶液形成在所述衬底基板的第二表面,以形成第一待绑定区域,其中,所述第二表面与所述第一表面相连;
固化所述第一待绑定区域内的金属溶液,并刻蚀形成多个第二连接线,以使各第二连接线与各所述第一连接线相对应且相互连接。
优选的,所述刻蚀形成多个第二连接线,具体包括:利用激光刻蚀形成多个所述第二连接线。
进一步的,所述将金属溶液注入移印装置的油杯中之后,所述方法还包括:
利用所述移印装置的移印头蘸取所述金属溶液,并将所述金属溶液形成在所述衬底基板的第三表面,以形成第二待绑定区域,其中,所述第三表面与所述第一表面相对设置,且与所述第二表面相连;
固化所述第二待绑定区域内的金属溶液,并刻蚀形成多个第三连接线,以使各第三连接线与各所述第二连接线相对应且相互连接。
优选的,所述固化所述第一待绑定区域内的金属溶液和/或固化所述第二待绑定区域内的金属溶液的固化条件包括:
固化温度为100-130℃,固化时间为8-10分钟。
优选的,所述刻蚀形成多个第三连接线,具体包括:利用激光刻蚀形成多个所述第三连接线。
本发明还提供一种显示面板,所述显示面板包括衬底基板,所述衬底基板的第一表面包括周边区域,所述周边区域的一侧设置有多条第一连接线;所述衬底基板与所述第一表面相连的第二表面包括第一待绑定区域,所述第一待绑定区域内设置有多条第二连接线,各所述第二连接线与各所述第一连接线相对应且相互连接;
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





