[发明专利]一种双极化微带贴片振子组件

说明书

一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。本发明采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。

技术领域

本发明涉及通信设备领域，尤其是涉及一种天线振子。

背景技术

微带贴片天线是一种基本而重要的天线类型。与半波振子不同的是，微带贴片天线依靠其两侧边缘与下方地板之间的电场来辐射，本质上是两元缝隙阵列。不像前者那样，贴片离地的高度必须接近四分之一波长，而是可远小于工作波长，因此具有低剖面的天然优势。另外，微带贴片天线还具有适合频率范围宽、可实现各种双极化、低成本、易生产等优点，在工程领域已获得了广泛应用。然而，微带贴片是典型的谐振类天线，Q值很高、带宽很窄。因此其使用范围比较窄。

天线振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强，天线的带宽主要是是由天线振子决定的。

发明内容

本发明的目的是为解决现有的微带贴片天线中的振子结构造成天线带宽比较窄的问题现有的，提供一种双极化微带贴片振子组件，本发明采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。

本发明为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：

一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，双极化馈电连接线缆通过线缆卡扣卡接在馈电PCB基板其中一侧面上，两条传输电缆分别与双极化馈电连接线缆中的正极化馈点和负极化馈点连接，还包括由绝缘材质制成的振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，馈电PCB基板远离双极化馈电连接线缆的一侧贴设在反射板上，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起贯穿振子片，凸起远离振子片的一端上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。

所述的馈电片采用金属导电材质制成，馈电片表面做镀锡处理。

所述的传输电缆通过电缆压片扣设在馈电PCB基板上。

所述的振子支架上设置有用于穿设馈电片馈电端的连接通道，连接通道的末端投影与双极化馈电连接线缆馈电端重合。

所述的振子支架靠近反射板的一侧设置有至少两个第一卡扣，第一卡扣依次贯穿反射板和馈电PCB基板，将反射板和馈电PCB基板扣接在振子支架上，振子支架的另一侧上设置有四个第二卡扣，第二卡扣依次贯穿馈电片、绝缘片和振子片并将三者扣接在振子支架上，凸起远离振子片的一端上设置有第三卡扣将寄生贴片扣接在凸起上。

所述的线缆卡扣固定在振子支架上，线缆卡扣卡接线缆的一端依次贯穿反射板和馈电PCB基板。

所述的振子支架靠近馈电片的一端上设置有若干弹性凸起，通过弹性凸起的弹性作用力将馈电片顶紧压设在振子片上，振子支架靠近反射板的一端上设置有若干弹片，通过弹片的弹性作用力将反射板顶紧压设在馈电PCB基板上。

所述的弹性凸起设置有八个，弹片设置有四个，且弹片端面高于振子支架装配面。

所述的凸起设置有四个。