[发明专利]一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺

说明书

本发明提供一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺，包括以下步骤：S1：把晶圆放置在粘接夹具的底座上；S2：将包括氰基丙烯酸酯分子的UV胶水通过注射器点在晶圆的正中间；S3：将1mm厚度的石英玻璃盖板轻轻盖在经过S2步骤的晶圆上；S4：将粘接夹具的上盖盖压在经过S3步骤的晶圆上，并且上盖需与粘接夹具上定位孔对准，并用力将粘接夹具周围的固定螺栓拧紧；S5：静置等待15min；S6:15min后观察盖板下方胶水是否扩散至晶圆边缘并溢出；S7：卸掉上盖，取下晶圆；S8：将晶圆放入曝光箱，通过15min的充分曝光，固化UV胶水。本发明能够有效地降低不良品、提高生产效率，并且能够减少刀片和晶圆的非正常损耗，同时能够降低生产耗材的用量。

技术领域

本发明主要涉及半导体领域，尤其涉及一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺。

背景技术

由于旧型号的UV胶水在固化后的粘结强度不高，常规的PLC晶圆的盖板是1.5mm厚度的石英玻璃。由于晶圆整体厚度达到了2.5mm以上，用砂轮式切割机切割晶圆的时候，砂轮刀片受到的阻力很大，容易使加工件(芯片)的边缘产生崩塌，严重时会伤到波导。由于刀片受到的摩擦力较大，刀片在切割行进过程中，发热量大，从而使刀片的强度降低，当冷却水喷头调节出现位置偏离时，刀片的强度急剧降低而崩断刀片，断刀片在脱离晶圆过程中，容易导致切割线偏离、晶圆破损等问题。这些问题在业界长期存在，严重影响了生产效率和生产成本。

已公开中国发明专利，申请号CN201310175051.3，专利名称：一种PLC芯片的粘接方法，申请日：20130513，其公开了一种PLC芯片的粘接方法，包括以下步骤：将晶圆和盖板放置于晶圆粘接机的真空夹具上，确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散；将晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50μm；通过UV灯照射进行初步固化；再放入烤箱内烘烤，进一步固化。本发明方法使整张晶圆直接与盖板进行粘接，大大简化了粘接过程，提高了PLC芯片的加工效率。

发明内容

本发明提供一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺，针对现有技术的上述缺陷，提供一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺，包括以下步骤：

S1：把晶圆放置在粘接夹具的底座上；

S2：将包括氰基丙烯酸酯分子的UV胶水通过注射器点在晶圆的正中间；

S3：将1mm厚度的石英玻璃盖板轻轻盖在经过S2步骤的晶圆上；

S4：将粘接夹具的上盖盖压在经过S3步骤的晶圆上，并且上盖需与粘接夹具上定位孔对准，并用力将粘接夹具周围的固定螺栓拧紧；

S5：静置等待15min；

S6:15min后观察盖板下方胶水是否扩散至晶圆边缘并溢出，如果溢出，进行下一步，未溢出，查出问题，增加胶量，调整上盖压力；

S7：卸掉上盖，取下晶圆；

S8：将晶圆放入曝光箱，通过15min的充分曝光，完成对UV胶水进行固化处理；

S9：通过上述步骤固化后的晶圆，放入全自动高精度切割机里切割。

优选的，经过粘接工艺后的石英玻璃盖板和晶圆的总厚度为2-2.05mm。

优选的，UV胶水固化后的硬度大于65。

优选的，UV胶水每次用量不低于2L。

优选的，UV胶水包括巯基化合物、氰基丙烯酸酯分子和增韧剂，所述增韧剂为橡胶或酸酐增韧剂。

优选的，切割机采用砂轮式切割机。

优选的，曝光箱的UV光强不低于0.075瓦。