[发明专利]图像传感器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201810426241.0 申请日: 2018-05-07
公开(公告)号: CN108538874B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 高俊九;李志伟;黄仁德 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 武振华;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:

提供半导体衬底,所述半导体衬底的表面具有第一介质层;

刻蚀所述第一介质层,以在所述第一介质层内形成网格状的格栅沟槽;

在所述格栅沟槽内填充格栅材料,以形成网格状的格栅;

在所述第一介质层的表面形成衬垫,所述衬垫的一部分覆盖所述格栅的一部分,以使所述衬垫与所述格栅电连接;

所述图像传感器的形成方法还包括:

形成第二介质层,所述第二介质层覆盖所述衬垫、第一介质层以及格栅;刻蚀所述第二介质层以及所述第一介质层,以在所述衬垫上方的第二介质层内形成衬垫开口,以及在所述格栅之间的第一介质层和第二介质层内形成滤镜开口,所述衬垫开口的底部暴露所述衬垫。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述滤镜开口的宽度小于相邻的格栅之间的距离。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,在所述第一介质层的表面形成衬垫包括:

形成衬垫层,所述衬垫层覆盖所述第一介质层;

刻蚀所述衬垫层,以在所述第一介质层的表面形成所述衬垫。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,在刻蚀所述第一介质层之前,还包括:

刻蚀所述第一介质层和半导体衬底以形成穿通孔,所述穿通孔贯穿所述半导体衬底以及所述第一介质层。

5.一种图像传感器,其特征在于,包括:

半导体衬底;

第一介质层,位于所述半导体衬底的表面;

网格状的格栅沟槽,位于所述第一介质层内;

网格状的格栅,位于所述格栅沟槽内;

衬垫,位于所述第一介质层的表面,所述衬垫的一部分覆盖所述格栅的一部分,以使所述衬垫与所述格栅电连接;

所述图像传感器还包括:

第二介质层,覆盖所述衬垫、第一介质层以及格栅;

衬垫开口,位于所述衬垫上方的第二介质层内;

滤镜开口,位于所述格栅之间的第一介质层和第二介质层内,且所述衬垫开口的底部暴露所述衬垫。

6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述滤镜开口的宽度小于相邻的格栅之间的宽度。

7.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述滤镜开口的底面与所述格栅沟槽的底面齐平。

8.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,还包括:

穿通孔,所述穿通孔贯穿所述半导体衬底以及所述第一介质层。

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