[发明专利]图像传感器及其形成方法有效
申请号: | 201810426241.0 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN108538874B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 高俊九;李志伟;黄仁德 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 武振华;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
1.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:
提供半导体衬底,所述半导体衬底的表面具有第一介质层;
刻蚀所述第一介质层,以在所述第一介质层内形成网格状的格栅沟槽;
在所述格栅沟槽内填充格栅材料,以形成网格状的格栅;
在所述第一介质层的表面形成衬垫,所述衬垫的一部分覆盖所述格栅的一部分,以使所述衬垫与所述格栅电连接;
所述图像传感器的形成方法还包括:
形成第二介质层,所述第二介质层覆盖所述衬垫、第一介质层以及格栅;刻蚀所述第二介质层以及所述第一介质层,以在所述衬垫上方的第二介质层内形成衬垫开口,以及在所述格栅之间的第一介质层和第二介质层内形成滤镜开口,所述衬垫开口的底部暴露所述衬垫。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述滤镜开口的宽度小于相邻的格栅之间的距离。
3.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,在所述第一介质层的表面形成衬垫包括:
形成衬垫层,所述衬垫层覆盖所述第一介质层;
刻蚀所述衬垫层,以在所述第一介质层的表面形成所述衬垫。
4.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,在刻蚀所述第一介质层之前,还包括:
刻蚀所述第一介质层和半导体衬底以形成穿通孔,所述穿通孔贯穿所述半导体衬底以及所述第一介质层。
5.一种图像传感器,其特征在于,包括:
半导体衬底;
第一介质层,位于所述半导体衬底的表面;
网格状的格栅沟槽,位于所述第一介质层内;
网格状的格栅,位于所述格栅沟槽内;
衬垫,位于所述第一介质层的表面,所述衬垫的一部分覆盖所述格栅的一部分,以使所述衬垫与所述格栅电连接;
所述图像传感器还包括:
第二介质层,覆盖所述衬垫、第一介质层以及格栅;
衬垫开口,位于所述衬垫上方的第二介质层内;
滤镜开口,位于所述格栅之间的第一介质层和第二介质层内,且所述衬垫开口的底部暴露所述衬垫。
6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述滤镜开口的宽度小于相邻的格栅之间的宽度。
7.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述滤镜开口的底面与所述格栅沟槽的底面齐平。
8.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,还包括:
穿通孔,所述穿通孔贯穿所述半导体衬底以及所述第一介质层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的