[发明专利]一种多层电路在审
| 申请号： | 201810424339.2 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108449863A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林聚;董仕晋;李亿东 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路 电路层 功能层 金属疲劳 液态金属 基底层 加热 制作 复合功能 可拉伸性 柔性电路 细微裂纹 应用场景 保护层 变形的 底涂层 封装层 可组合 金属 | ||
1.一种多层电路，其特征在于，包括：
至少一个电路层，所述电路层由液态金属构成，所述液态金属作为所述电路层中的导电介质；
设置于所述电路层上的至少一个功能层，所述功能层利用材料特性实现电路功能，并与所述电路层组成所述多层电路中的功能电路。
2.如权利要求1所述的多层电路，其特征在于，所述电路层的数量为两个或两个以上，所述电路层之间设置有所述功能层，所述电路层在电场氛围中与所述功能层配合工作形成功能电路。
3.如权利要求1或2所述的多层电路，其特征在于，所述功能层的数量为两个或两个以上。
4.如权利要求2所述的多层电路，其特征在于，所述电路层的数量为两个，两个所述电路层之间设置有所述功能层，所述功能层的数量为1-3个。
5.如权利要求3所述的多层电路，其特征在于，所述电路层和所述功能层的数量相等且为多个，所述电路层与所述功能层间隔设置。
6.如权利要求1-5任一项所述的多层电路，其特征在于，还包括导电连接件，所述导电连接件设置在所述功能层中与所述电路层电连接。
7.如权利要求1-6任一项所述的多层电路，其特征在于，所述功能层由绝缘材料或半导体材料制成。
8.如权利要求1-7任一项所述的多层电路，其特征在于，所述液态金属的厚度小于500um，所述功能层厚度小于1mm。
9.如权利要求1-8任一项所述的多层电路，其特征在于，还包括：
基底层，所述基底层由柔性可拉伸材料制作；
底涂层，所述底涂层设置于所述基底层上；
所述电路层设置于所述底涂层或所述基底层上；
保护层，所述保护层覆盖保护所述电路层和所述功能层；
以及，
设置于所述保护层上的封装层。
10.如权利要求8所述的多层电路，其特征在于，所述基底层的厚度小于5mm；所述底涂层的厚度为5-160um；所述保护层的厚度小于100um；所述封装层的厚度小于3mm。
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