[发明专利]具有三维导热结构的有机硅复合材料

权利要求书

1.导热性有机硅复合材料，其包含有机硅基体和包埋于所述有机硅基体中的有机网络结构体，其中所述有机网络结构体上负载有导热性填料。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述网络结构体具有多孔结构，优选具有>60％、>80％或>90％的开孔率。

3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述网络结构体选自聚氨酯、有机硅、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂，更优选选自聚氨酯海绵或有机硅泡沫。

4.根据权利要求1至3任一项所述的复合材料，其特征在于，所述导热性填料具有大于5、例如大于10的长径比，优选为片状、线状、棒状或不规则形状。

5.权利要求1至4任一项所述的复合材料，其特征在于，所述导热性填料在其最长的维度方向上具有>100nm、优选>1微米、更优选>5微米、例如5-150微米或10-100微米或10-50微米的尺寸。

6.根据权利要求1至5任一项所述的复合材料，其特征在于，所述导热性填料选自金属氧化物如Al₂O₃、ZnO、CaO、MgO或BeO，氮化物如AlN或BN，碳化物如SiC或B₄C₃，金属如Au、Ag、Cu，碳材料如碳纤维、碳纳米管或石墨烯；优选为Ag线或石墨烯。

7.根据权利要求1至6任一项所述的复合材料，其特征在于，所述导热性填料的负载量为基于整个复合材料计80重量％以下、优选50重量％以下、更优选30重量％以下、最优选20重量％以下。

8.根据权利要求1至7任一项所述的复合材料，其特征在于，所述有机网络结构体的含量为50重量％以下，优选40重量％以下，更优选20重量％或10重量％以下，基于整个复合材料计。

9.制备根据权利要求1至8任一项所述的复合材料的方法，包括如下步骤：

(1)将所述有机网络结构体与所述导热性填料接触，使所述导热性填料负载在所述有机网络结构体上，

(2)随后使其与包含有机硅基体的前驱体和任选的固化剂的组合物混合，和

(3)固化所得的混合物。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，在第(1)步中将所述有机网络结构体浸渍于包含所述导热性填料的溶液或分散液中。

11.根据权利要求9或10的方法，其特征在于，在第(1)步中在与所述导热性填料接触之前使所述有机网络结构体与包含偶联剂的溶液或悬浮液接触，所述偶联剂具有活性官能基团。

12.根据权利要求11的方法，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂或多巴胺。

13.根据权利要求11至12任一项所述的方法，其特征在于，在与所述包含偶联剂的溶液或悬浮液接触之前，对所述有机网络结构体进行表面处理，优选进行亲水化处理。

14.根据权利要求13的方法，其特征在于，所述表面处理采用选自等离子体清洗、紫外光照和/或化学腐蚀的工艺进行。