[发明专利]一种用于测量介电常数的差分微波传感器有效

专利信息
申请号: 201810420659.0 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN108828321B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 徐魁文;刘洋;赵文生;陈世昌;赵鹏;王高峰 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 测量 介电常数 微波 传感器
【权利要求书】:

1.一种测量介电常数方法,其特征在于该方法是在两个相同差分微波传感器上进行,以一个差分微波传感器用作参考测量,另一个差分微波传感器用作待测物测量;用作参考测量的差分微波传感器在电场强度最大的区域放置已知介电常数的参考介质块,用作待测物测量的差分微波传感器在电场强度最大的区域放置同样大小的待测介质块,当待测介质块与参考介质块介电常数相同时,S12或S21两个波峰重合,频率差为零;当待测介质块与参考介质块介电常数不同时,S12或S21两个波峰不重合,即会产生频率差,这个频率差会随着待测介质块介电常数的变化而不同,因此根据具体的频率差即可推算出待测介质块的介电常数;

两差分微波传感器相距0.078λ0;λ0是差分微波传感器中心频率在自由空间中的波长;

上述差分微波传感器包括上层介质基板(1)、金属通孔(2)、顶层SRRs环(3)、电场强度最大的区域(4)、中间层馈电环(5)、下层介质基板(6)、底层SRRs环(7);

上层介质基板(1)的顶层印刷耦合顶层SRRs环(3),底层印刷中间层馈电环(5);其中中间层馈电环(5)延伸出馈电长脚,用于连接SMA连接头;

下层介质基板(6)的底层印刷耦合底层SRRs环(7);

顶层SRRs环(3)、中间层馈电环(5)、底层SRRs环(7)的中心位于同一直线;

所述的顶层SRRs环(3)、底层SRRs环(7)开口处均向环内延伸;顶层SRRs环(3)、底层SRRs环(7)尺寸相同但开口方向相反;其中SRRs向环内延伸部分为电场强度最大的区域(4),该区域放置待测样本;

所述的传感器的上下层介质基板周围有一圈金属通孔(2),降低传感的远场辐射效率。

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