[发明专利]一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构

权利要求书

1.一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：包括气室(1)、加热体(2)、加热片(3)、温度传感器(4)、底座(5)、真空室盖(6)、气室压盖(7)和真空室体(8)；气室(1)中充满核磁共振陀螺仪敏感角速度所需的碱金属原子、惰性气体原子以及缓冲气体原子；加热体(2)上表面开有对气室(1)进行限位的凹槽，下表面开有用于粘贴加热片(3)和温度传感器(4)的凹槽；加热片(3)与温度传感器(4)层叠放置，与加热体(2)一起构成用于对气室(1)加热的加热温控小单元；底座(5)上表面开有凹槽，用于放置上述的加热温控小单元，并对其进行限位，下表面开有条形槽；气室压盖(7)中心处开有圆孔，将气室(1)上表面的突出封气口限位；利用真空室体(8)与真空室盖(6)连接时的压力将气室压盖(7)压合固定；真空室体(8)与真空室盖(6)利用将玻璃熔融的方式粘合；

所述气室(1)为立方体，封气口设置在气室(1)上表面，侧壁四面用于通光，泵浦光和检测光分别通过此四面垂直穿过气室，与原子发生相互作用。

2.根据权利要求1所述的一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：所述真空室盖(6)上开有圆孔，用于使加热片和温度传感器的电气连接线穿出，穿出后，圆孔利用高温真空胶粘合封闭。

3.根据权利要求1所述的一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：加热体(2)采用比气室(1)大的方形结构；加热体(2)采用牌号为2A12的铝合金材料制作。

4.根据权利要求1所述的一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：加热体(2)、加热片(3)、温度传感器(4)两两之间使用导热硅脂均匀涂抹粘合。

5.根据权利要求1所述的一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：底座(5)为中心开有圆孔的圆柱形结构；气室压盖(7)为空心柱形结构；气室压盖(7)和底座(5)的材料选用无磁性材料，耐高温性能高于150℃，导热率低于10W/(m.℃)。

6.根据权利要求2所述的一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：各部件装配完成形成整体后对真空室体(8)与真空室盖(6)形成的气室抽真空，得到一体化真空单元结构，进一步提高气室的温度控制性能和控温稳定性，真空封气口位于真空室体(8)上表面上。

7.根据权利要求2所述的一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构，其特征在于：真空室体(8)和真空室盖(6)采用高朋硅玻璃制成。