[发明专利]一种太阳能硅片加工切割方法

权利要求书

1.一种太阳能硅片加工切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：选择待切割的硅块以及切片机床，并对硅块表面进行全方位清洗，且清洗温度30-36摄氏度，在硅块表面无残胶且中间夹缝处无异物后，即完成对硅块的清理；

S2：还需将切片机床内部清理进行清理，清洗具体为喷洗处理，且喷洗的水压3-6MPa，对其的喷洗时间为12-15min，以去除切片机床内部的灰尘以及残留杂质，若是切片机床内部还存在杂质，则继续清理，直到其内部无杂质，从而能够保证切割的质量；

S3：将S1中处理后的硅块置于S2中切片机床的切割钢线上方，并将硅块的位置进行限定，以避免其在切割过程中晃动，影响切割质量，还需保证切割钢线与硅块相互垂直，利用切片机床控制切割钢线移动，从而能够对硅块进行切割，需要对硅块是否切透进行判断，切透时线网从入线口到出线口基本成一条直线，没有一次明显出现低凹，同时可与调整对比线网对比，线网与其平行；

S4：在切割中，需实时利用浆料嘴向硅块表面喷洒切割液，且切割液需实时与切割钢线接触，需保证切割温度始终保持在25-100摄氏度之间，若是温度过高，则需对其进行降温处理，需保证一次切割成功，中间不能够停机；

S5：在S3中完成切割后，切片机床自动报警，然后利用机械手将硅片取出，待其恢复至常温后，将其置于检测平台，并在30-36摄氏度的条件下对硅片进行检测，完成检测后，将切割完成的硅片平稳放在取片车上，运输至下个工序。

2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片加工切割方法，其特征在于：在S3中切割时，需利用线网监控对切割过程中的切割钢线进行定时查看，并对异常情况及时进行调整避免出现更大的损失，线网查看从机床观察窗使用手电辅助进行，观察前确定线网正在反向运行，避免切割液影响观察效果已经切割液溅出。

3.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片加工切割方法，其特征在于：在S5中对硅片检测具体包括硅片表面不平整度、少子寿命、电阻率P/N型以及是否存在微裂纹，并将不合格产品取出，能够有效提高硅片的质量以及检测的工作效率。

4.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片加工切割方法，其特征在于：在硅块置于切片机床前，需检查硅块是否存在崩边、是否存在隐裂、长度、斜面以及硅块表面是否存在划痕与残胶。

5.一种根据权利要求1所述的切割液，其特征在于，其原料按重量的配方如下：聚乙二醇14-17份、矿物油14-17份、甲酰胺溶液5-8份、多胺醇5-8份、表面活性剂0.1-0.3份、润滑剂0.1-0.3份、分散剂0.1-0.14份。

6.一种根据权利要求5所述的切割液的制备工艺，其特征在于，具体步骤如下：

选取搅拌器，并将聚乙二醇、矿物油、甲酰胺溶液、多胺醇、表面活性剂、润滑剂以及分散剂置入搅拌器内，在35-50摄氏度的条件下进行混合搅拌，在搅拌3-6min后，对其进行静置处理，且静置时间为20-30min，形成混合液,并将混合液置于乳化机内，在30-40摄氏度的条件下进行乳化处理，且乳化时间30-45s，完成后取出，待其温度恢复至常温后，即得到切割液。