[发明专利]电容式触控面板

权利要求书

1.一种电容式触控面板，其特征在于，包含：

多个像素，每个像素的一叠层结构由下而上包含：

一基板；

一显示层，设置于该基板上方；

一薄膜封装层，相对于该基板设置于该显示层上方，该薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层；以及

一导电层，设置于该显示层上方；

其中，该导电层是通过形成于该薄膜封装层的一通孔电性连接该显示层上的一接点。

2.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该薄膜封装层是采用薄膜封装技术将至少一该有机材料层与至少一该无机材料层交互堆叠而成。

3.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该显示层包含一显示区域与一非显示区域，该接点是形成于该非显示区域内，且该通孔形成于该薄膜封装层的位置是对应于该非显示区域。

4.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层包含触控感测电极，适用于互电容触控感测技术或自电容触控感测技术。

5.根据权利要求4所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层还包含耦接该触控感测电极的走线，该触控感测电极依序通过该走线及该通孔电性连接该显示层上的该接点。

6.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该显示层包含有机发光二极管多层结构。

7.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该显示层上的该接点耦接至一驱动电路，且该驱动电路为一触控驱动电路或一触控与显示驱动整合电路。

8.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层是设置于该薄膜封装层上。

9.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层是设置于该薄膜封装层内。

10.根据权利要求9所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层是位于交互堆叠的该有机材料层与该无机材料层之间。

11.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层是填入至该通孔内而与该显示层上的该接点电性连接。

12.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，进一步包含：

一导电填充层，填入至该通孔内，用以电性连接该导电层与该显示层上的该接点。

13.根据权利要求12所述的电容式触控面板，其特征在于，当该导电填充层填入至该通孔后，该导电层才形成并与该导电填充层电性相连。

14.根据权利要求13所述的电容式触控面板，其特征在于，部分的该导电层位于该导电填充层上方而与该导电填充层电性相连。

15.根据权利要求12所述的电容式触控面板，其特征在于，当该导电层形成后，该导电填充层才填入至该通孔并与该导电层电性相连。

16.根据权利要求15所述的电容式触控面板，其特征在于，部分的该导电层位于该导电填充层下方而与该导电填充层电性相连。

17.根据权利要求1所述的电容式触控面板，进一步包含：

另一导电层，设置于该显示层上方。

18.根据权利要求17所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层与该另一导电层均设置于该薄膜封装层内且彼此绝缘。

19.根据权利要求17所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层与该另一导电层均设置于该薄膜封装层上且彼此绝缘。

20.根据权利要求19所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层通过一跨桥结构电性连接且该跨桥结构与该另一导电层彼此绝缘。