[发明专利]一种新型高防水连接器及其生产工艺

权利要求书

1.一种新型高防水连接器，其特征在于，包括公接头和与所述公接头配合的母接头；

所述公接头包括公端外壳、公端内壳、金属接口、塑胶接口外壳、防水隔层、PCB板、内模密封层、公端PIN针和连接线；所述金属接口呈中空柱体结构，内壁排列设置有多个限位槽；所述公端PIN针安装于所述限位槽内；所述防水隔层设置于所述金属接口内，垂直所述金属接口的轴向，将所述金属接口内部分隔成两部分；所述公端PIN针后端穿过所述防水隔层，与所述PCB板连接；所述PCB板与所述连接线连接；所述内模密封层套设于所述PCB板外，与所述金属接口连接，将所述PCB板与所述公端PIN针和所述连接线的连接处密封包覆在内；在所述内模密封层外设置有所述公端内壳；在所述金属接口外部套设有所述塑胶接口外壳；在所述塑胶接口外壳和所述公端内壳外部套设有所述公端外壳；

所述母接头包括端口外壳、母端塑料基板、母端PIN针、母端端头、外壳面板；所述母端PIN针相互间隔排列设置与所述母端塑料基板的上下两面；在所述母端塑料基板外部套设有所述母端端头；所述端口外壳安装于所述母端端头外，在所述端口外壳前端设置有插接口；所述母端塑料基板伸入所述插接口内；所述插接口的内侧侧壁上设置有环形密封圈；所述外壳面板安装于所述端口外壳的前端。

2.根据权利要求1所述的新型高防水连接器，其特征在于，所述连接线包括芯线、芳纶纤维护套、绝缘护套；所述绝缘护套套设于所述芯线外，所述芳纶纤维护套位于所述芯线与所述绝缘护套之间；在所述公端外壳的内壁设置有线端固定部件；所述线端固定部件沿所述连接线径向将所述连接线卡合抱死，防止所述连接线沿所述连接线的长度方向移动。

3.根据权利要求1所述的新型高防水连接器，其特征在于，在所述公端外壳的尾端设置有弯折保护套；所述折弯保护套套设于所述连接线上。

4.根据权利要求1所述的新型高防水连接器，其特征在于，在所述端口外壳两侧设置有螺丝锁合孔；所述端口外壳通过所述螺丝锁合孔与所述外壳面板固定；在所述端口外壳和所述外壳面板之间设置有密封垫片。

5.根据权利要求1所述的新型高防水连接器，其特征在于，所述环形密封圈上设置有多条环形凸圈；所述环形凸圈沿所述环形密封圈的轴向间隔设置，形成波浪形结构。

6.根据权利要求1所述的新型高防水连接器，其特征在于，在所述插接口外侧设置有卡合凸扣；在所述公接头上设置有与所述卡合凸扣配合的卡合弹片；在所述卡合弹片中部设置有转轴孔；所述卡合弹片通过所述转轴孔活动安装于所述外壳内；所述卡合弹片的一端设置为卡合部，另一端设置为折弯部；所述卡合部伸出所述公端外壳，与所述卡合凸扣进行卡接；所述折弯部与所述公端内壳接触。

7.一种权利要求1-6中任一所述的新型高防水连接器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，公接头的公端内壳的注塑安装；在所述金属接口外通过注塑机注塑塑胶接口外壳，注塑完成后，将所述公端PIN针排列安装在所述金属接口内，然后通过防水胶注塑所述防水隔层，将所述公端PIN针与PCB板进行焊接，将PCB板与所述连接线进行焊接；再注塑内模密封层，进行防水封装；之后进行所述公端内壳的安装；

步骤2，公接头的公端外壳的注塑安装；所述公端外壳由两个半壳体组合而成，两所述半壳体结合面上设置有相互配合的凸棱和熔接槽，对所述公端外壳的两所述半壳体进行注塑；然后安装两所述半壳体，通过超声波熔接对两所述半壳体进行密封组装；

步骤3，母接头的注塑过程；将所述母端PIN针排列放置在注塑模具中，通过注塑机对所述母端塑料基板和位于所述母端塑料基板一面的母端PIN针进行注塑成型，完成一次注塑；然后将位于所述母端塑料基板另一面PIN针和一次注塑的产品放入注塑模具，对所述母端端头进行注塑，完成二次注塑；将二次注塑的产品放入注塑模具，对所述端口外壳进行注塑，完成三次注塑；在所述端口外壳设置有所述环形密封圈的安装槽，并设置有贯穿所述插接口的注塑孔，通过所述注塑孔向所述安装槽内注塑硅胶，形成所述环形密封圈，完成四次注塑；

步骤4，母接头的安装过程；将四次注塑后的产品与外壳面板进行组装。