[发明专利]一种电子封装用无铅焊料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种电子封装用无铅焊料，其特征是，所述焊料由质量百分数为55%~75%的第一组分合金及余量均匀分散于其内的第二组分合金颗粒组成，

所述第一组分合金包括质量分数如下的下述组分：8.5~9% Zn、0.1~0.2% Cr、0.5~1%Ag和余量Sn；所述第二组分合金为Sn-3Ag-0.5Cu、Sn-5Sb、Sn-3.5Ag或Sn-0.7Cu中的一种。

2.根据权利要求1所述的焊料，其特征是，所述第二组分合金颗粒的粒径为20~50微米。

3.根据权利要求1所述的焊料，其特征是，所述第一组分合金包括质量分数如下的下述组分：8.75~9% Zn、0.1~0.15% Cr、0.5~0.8% Ag，余量Sn。

4.根据权利要求1所述的焊料，其特征是，所述第一组分合金包括质量分数如下的下述组分：8.86% Zn、0.14% Cr、0.62% Ag，余量Sn。

5.根据权利要求1所述的焊料，其特征是，所述焊料由质量分数为60~70%的第一组分合金及余量第二组份合金颗粒组成。

6.根据权利要求1所述的焊料，其特征是，所述焊料为焊料球。

7.权利要求1所述焊料的制备方法，其特征是，所述方法包括下述步骤：

S1，按第一组分合金原料比例，氮气气氛下，将金属Sn和金属Zn颗粒于600~620℃下使之完全熔化，并保持该温度至少2h，获得Sn-Zn合金；将Sn-Zn合金与金属Ag和金属Cr颗粒混合，于氩气氛围下，密封条件下，900~980℃使之完全熔化，并保持该温度至少2h；

S2，将步骤S1所得熔体冷却，保持其温度在208~215℃；向上述熔体中加入第二组分合金颗粒，搅拌均匀，成型，既得。

8.利用权利要求6所述焊料进行焊接的方法，其特征是，将若干权利要求6所述焊料球固定于芯片上，使电路基板与焊料球通过热压预固定，构成一封装整体；将封装整体加热至208~215℃；然后将封装整体加热至所选用第二组分合金的熔点之上，使电路基板与芯片焊接固定。