[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810411539.4 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN108683781B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 李飞飞 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24
代理公司: 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 黄威
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 边框 金属部 第二基板 第一基板 电子设备 侧边框 拐角部 天线结构 天线组件 种壳 边框外表面 非金属材料 辐射信号 金属结构 净空区域 壳体组件 组件包括 内表面 申请 环绕
【说明书】:

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备。其中一种壳体组件包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板固定连接,所述第二基板采用非金属材料制成,所述第二基板包括边框,所述边框环绕在所述第一基板的周缘,所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框,所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部;金属结构,包括第一金属部,设在所述第一侧边框外表面;第二金属部,设在所述第二侧边框外表面;以及连接部,连接在所述第一金属部与所述第二金属部之间,所述连接部设在所述拐角部内表面,或所述连接部设在所述拐角部内。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域,提升天线结构的辐射信号强度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中,例如使用电子设备通话。为了提升通话质量,可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而,随着电子设备功能越来越多,电子设备的空间越来越有限,在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间,若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能,在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备,可以提高电子设备信号强度。

本申请实施例提供一种壳体组件,包括:

第一基板;

第二基板,与所述第一基板固定连接,所述第二基板采用非金属材料制成,所述第二基板包括边框,所述边框环绕在所述第一基板的周缘,所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框,所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部;

金属结构,包括:

第一金属部,设在所述第一侧边框外表面;

第二金属部,设在所述第二侧边框外表面;以及

连接部,连接在所述第一金属部与所述第二金属部之间,所述连接部设在所述拐角部内表面,或所述连接部设在所述拐角部内。

本申请实施例提供一种天线组件,包括:

第一基板;

第二基板,与所述第一基板固定连接,所述第二基板采用非金属材料制成,所述第二基板包括边框,所述边框环绕在所述第一基板的周缘,所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框,所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部;

天线结构,包括:

第一结构部,设在所述第一侧边框外表面;

第二结构部,设在所述第二侧边框外表面;

连接部,连接在所述第一结构部与所述第二结构部之间,所述连接部设在所述拐角部内表面,或所述连接部设在所述拐角部内。

馈电结构以及接地结构,所述馈电结构从所述天线结构内侧延伸而出,并朝向所述第二基板内侧方向延伸;所述接地结构从所述天线结构内侧延伸而出,并朝向所述第二基板内侧方向延伸,并与所述第一基板连接。

本申请实施例提供一种电子设备,包括天线组件和控制电路,所述天线组件为以上所述的天线组件,所述控制电路与天线结构的馈电结构耦合。

本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备,将天线结构设置在边框的外表面,在电子设备尺寸不变的情况下,可以增加天线结构在电子设备内的净空区域,提升天线结构的辐射信号强度,并且还能降低天线结构遭跌落损坏的概率。

附图说明

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