[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备有效
| 申请号: | 201810411001.3 | 申请日: | 2018-05-02 |
| 公开(公告)号: | CN108493585B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 李飞飞 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 组件 天线 电子设备 | ||
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备。其中一种壳体组件包括:第一基板;第二基板,与第一基板固定连接,所述第二基板包括设在第二基板外侧的边框,所述边框环绕在所述第一基板的周缘,所述边框包括拐角部,所述边框还包括凸起部,所述凸起部位于边框沿宽度方向的中部;金属结构,包括第一金属部,设于拐角部的外表面;第二金属部,设于拐角部的外表面,所述第一金属部、第二金属部分别位于凸起部的两侧;连接部,连接在第一金属部与第二金属部之间,所述连接部设在第二基板的内表面,或所述连接部设在第二基板内。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域,提升天线结构的辐射信号强度。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中,例如使用电子设备通话。为了提升通话质量,可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而,随着电子设备功能越来越多,电子设备的空间越来越有限,在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间,若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能,在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备,可以提高电子设备信号强度。
本申请实施例提供一种壳体组件,包括:
第一基板;
第二基板,与所述第一基板固定连接,所述第二基板采用非金属材料制成,所述第二基板包括设在所述第二基板外侧的边框,所述边框环绕在所述第一基板的周缘,所述边框包括拐角部,所述边框还包括凸起部,所述凸起部位于所述边框沿宽度方向的中部;
金属结构,包括:
第一金属部,设于所述拐角部的外表面;
第二金属部,设于所述拐角部的外表面,所述第一金属部、第二金属部分别位于所述凸起部的两侧;
连接部,连接在所述第一金属部与所述第二金属部之间,所述连接部设在所述第二基板的内表面,或所述连接部设在所述第二基板内。
本申请实施例还提供一种天线组件,包括:
第一基板;
第二基板,与所述第一基板固定连接,所述第二基板采用非金属材料制成,所述第二基板包括设在所述第二基板外侧的边框,所述边框环绕在所述第一基板的周缘,所述边框包括拐角部,所述边框还包括凸起部,所述凸起部位于所述边框沿宽度方向的中部;
金属结构,包括:
第一结构部,设于所述拐角部的外表面;
第二结构部,设于所述拐角部的外表面,所述第一结构部、第二结构部分别位于所述凸起部的两侧;
连接部,连接在所述第一结构部与所述第二结构部之间,所述连接部设在所述第二基板的内表面,或所述连接部设在所述第二基板内;
馈电结构以及接地结构,所述馈电结构从所述天线结构内侧延伸而出,并朝向所述第二基板内侧方向延伸;所述接地结构从所述天线结构内侧延伸而出,并朝向所述第二基板内侧方向延伸,并与所述第一基板连接。
本申请实施例提供一种电子设备,包括天线组件和控制电路,所述天线组件为以上所述的天线组件,所述控制电路与天线结构的馈电结构耦合。
本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备,将天线结构设置在边框宽度方向上两侧的外表面,在电子设备尺寸不变的情况下,可以增加天线结构在电子设备内的净空区域,提升天线结构的辐射信号强度,并且还能降低天线结构遭跌落损坏的概率。
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