[发明专利]球形银粒子及其制造方法、导电性糊剂及包含其的装置

权利要求书

1.一种内部具有气孔的银粒子的制造方法，其包括：

银浆制造步骤，向含有分散剂的分散剂水溶液，同时并以相同时间长度投入各个含有银前体的氨水溶液、含有还原剂的还原剂水溶液以及烧碱水溶液，以用于制造银粒子；以及

银粒子获取步骤，清洗、过滤及干燥所述银浆，

所述分散剂是选自于由明胶、阿拉伯胶、羟基纤维素、聚乙烯亚胺、DAXAD、海藻酸以及海藻酸钠所组成的组中的一个以上，

所述还原剂是选自于由甲醛、乙醛、乙二醛、苯甲醛以及葡萄糖所组成的组中的一个以上的含醛有机物，

对所述银粒子通过激光衍射法测定的平均粒径D50与用电子显微镜测定的平均粒径Dm之比D50/Dm为0.5至2。

2.如权利要求1所述的内部具有气孔的银粒子的制造方法，其特征在于，

所述银浆制造步骤中，还原剂以每分钟0.01摩尔至1.0摩尔投入。

3.如权利要求1所述的内部具有气孔的银粒子的制造方法，其特征在于，

所述银浆制造步骤在20℃至95℃的温度范围下实施。

4.如权利要求1所述的内部具有气孔的银粒子的制造方法，其特征在于，

还包括粉碎步骤，对已获取的银粒子进行粉碎。

5.如权利要求4所述的内部具有气孔的银粒子的制造方法，其特征在于，

所述粉碎步骤包括将已获取的银粒子与润滑剂混合后进行研磨的步骤。

6.一种内部具有气孔的银粒子，其通过权利要求1～5中任一项所述的制造方法来制造，其真密度为9g/cc至10g/cc，比表面积为0.1m²/g至5.0m²/g。

7.一种导电性糊剂，其包含权利要求6所述的银粒子。

8.一种包含权利要求7所述的导电性糊剂的装置。