[发明专利]一种薄膜脚踏压力开关及其制作方法在审
申请号: | 201810410264.2 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108400043A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 黄宇航;李亮亮;程立新 | 申请(专利权)人: | 常州信息职业技术学院 |
主分类号: | H01H13/16 | 分类号: | H01H13/16;H01H11/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 丁燕华 |
地址: | 213164 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脚踏压力开关 上导电层 下导电层 薄膜 上基板 下基板 绝缘层 正极 负极 从上至下 开关开启 控制器 操控 制作 | ||
1.一种薄膜脚踏压力开关,其特征在于:包括开关以及操控所述开关开启或关闭的控制器,所述开关从上至下依次包括上基板、上导电层、绝缘层、下导电层和下基板,所述上导电层设置于所述上基板上,所述下导电层设置于所述下基板上,所述上导电层和所述下导电层形成所述开关的正极和负极。
2.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:还包括设置于在所述开关外部的插头,所述插头用于接通所述开关和所述控制器,所述插头与所述开关的上导电层和下导电层相连。
3.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:所述上基板和下基板之间通过紧固件相连接,所述紧固件设置于所述上导电层和所述下导电层的外侧,所述上基板和所述下基板均采用PET板。
4.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:所述上导电层为银浆层,所述下导电层为碳浆层,所述绝缘层由多个绝缘凸粒构成,且所述多个绝缘凸粒设置于所述碳浆层上。
5.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:所述下基板的中心处设有一排气孔。
6.一种薄膜脚踏压力开关的制作方法,其特征在于:包括以下步骤,
S1,材料裁切:通过裁切设备剪切出若干个基板后,将所述基板平铺在网车上;
S2,烘干:将步骤S1中的网车送入烘箱内烘烤至少30分钟,烘箱温度设置为120-200℃,待网车上的基板尺寸稳定后推出网车,静置待所述基板降至室温;
S3,刷导电层:选取步骤S2中的一块基板作为上基板,并将所述上基板固定在丝网印刷机,通过所述丝网印刷机在所述上基板上印刷一层银浆,然后重复上述操作选取下基板并在下基板上印刷一层碳浆;
S4,固化:将步骤S3中的上基板和下基板放入烘箱中烘烤至少30分钟,烘箱温度设置为100-180℃,待完全固化后取出冷却,形成银浆层和碳浆层;
S5,刷绝缘层:取步骤S4中的下基板,通过丝网印刷机在下基板的碳浆层上印刷绝缘油墨,所述绝缘油墨在碳浆层上形成凸粒结构,印刷后在通过UV光机固化油墨;
S6,打孔:取步骤S5中的下基板,并通过冲床在所述下基板上冲出排气孔;
S7,胶合成型:将步骤S4中的上基板和步骤S6中的下基板通过双面胶连接固定,然后在通过冲床加工冲出产品外形;
S8,封装:将S7中的产品连接上插头后进行外壳封装,制成成品开关。
7.根据权利要求6所述的薄膜脚踏压力开关的制作方法,其特征在于:所述步骤S3中的上基板的厚度为0.2-0.6mm,所述下基板的厚度为0.1-0.5mm。
8.根据权利要求6所述的薄膜脚踏压力开关的制作方法,其特征在于:所述步骤S4中固化后的银浆层的厚度为5~7um,所述碳浆层的厚度为6~8um。
9.根据权利要求6所述的薄膜脚踏压力开关的制作方法,其特征在于:所述步骤S5中绝缘凸粒的高度为0.20mm±0.01mm,相邻两个绝缘凸粒之间的间距为2-8mm。
10.根据权利要求9所述的薄膜脚踏压力开关的制作方法,其特征在于:所述绝缘凸粒为直径0.5-2mm的半球形结构。
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