[发明专利]配置为减少谐振的电连接器

说明书

电连接器(102)包括连接器本体(114)，该连接器本体具有配置为接合第一电气部件的前部位置(116)和配置为接合第二电气部件的安装侧。电连接器(102)还包括延伸穿过连接器本体(114)的多个信号导体(130)。信号导体(130)包括配合接口(140)和安装接口(142)，其分别设置为接合第一电气部件和第二电气部件。电连接器(102)还包括接地结构(125)，其大致上平行于信号导体(130)且在信号导体(130)中的两个之间延伸。连接器本体(114)具有面向接地结构(125)的谐振控制表面(200)。谐振控制表面(200)成型为包括交替的远侧区域和近侧区域(204，206)。近侧区域比远侧区域更加接近接地结构(125)。

技术领域

本文的主题总体上涉及电连接器，其具有配置为传送数据信号的信号导体和提供接地回路、减少信号导体之间的串扰、和/或控制阻抗的接地结构。

背景技术

现有的通信系统利用电连接器来传输数据。例如，网络系统、服务器、数据中心等可以使用多个电连接器来互连通信系统的各种装置。许多电连接器包括信号导体，以及设置在信号导体之间的接地结构。接地结构提供电流回路、缓解信号导体之间的串扰、并控制阻抗。这样的接地结构的示例包含长形的接地导体和接地屏蔽件。

作为一个示例，已知的通信系统包含安装到子卡的电连接器，其配置为接合安装到背板的插头连接器。插座连接器包含并排堆叠的多个触头模块。每个触头模块包括信号导体、接地导体、以及至少一个接地屏蔽件。信号导体布置成信号对，且接地导体设置在相邻的信号对之间。信号导体和接地导体可以布置成接地-信号-信号-接地(GSSG)模式，使得信号导体和接地导体在公共平面中对准。接地屏蔽件使得一个触头模块的信号导体和接地导体与另一个导体的信号导体和接地导体电屏蔽。接地屏蔽件还提供回路并控制电连接器的阻抗。

作为另一示例，已知的输入/输出(I/O)连接器配置为接收可插拔小形状因数(SFF)模块。I/O连接器包括连接器外壳，其形成槽以接收来自可插拔SFF模块的电路板。I/O连接器包含一行或多行导体，其中每个导体接合电路板的对应的接触垫。导体包括信号导体和接地导体，且对于每个行可以布置成接地-信号-信号-接地(GSSG)模式。

已经有增加电连接器内的信号导体的密度和/或增加通过电连接器传输数据的速度的普遍需求。然而，随着数据率的增加和/或信号对之间的距离的减少，维持信号质量的基线水平变得更具挑战性。例如，接地结构(比如接地导体和/或接地屏蔽件)可能形成在接地结构的不同点之间传播的表面波。然后可能重复地反射这些表面波，并形成引起电噪声的谐振态(或驻波)。取决于数据传输的频率，电噪声可能会增加回波损耗和/或串扰，并降低电连接器的吞吐量。

尽管存在用于衰减电磁谐振的技术，但实现这些技术的有效性和/或成本基于多种变量、例如连接器外壳、信号导体和接地导体、以及接地屏蔽件的几何形状。对于一些应用和/或电连接器配置，可能需要用于控制沿着接地结构的谐振的替代方法

相应地，需要一种电连接器，其减少由接地结构中的谐振态引起的电噪声。

发明内容

根据本发明，提供一种电连接器，其包括连接器本体，该连接器本体具有配置为接合第一电气部件的前侧和配置为接合第二电气部件的安装侧。电连接器还包括延伸穿过连接器本体的多个信号导体。信号导体包括配合接口和安装接口，其分别设置为接合第一电气部件和第二电气部件。电连接器还包括接地结构，其大致上平行于且在信号导体中的两个之间延伸。连接器本体具有面向接地结构的谐振控制表面。谐振控制表面成型为包括交替的远侧区域和近侧区域。近侧区域比远侧区域更加接近接地结构。

附图说明

图1是包括根据实施例形成的电连接器的通信系统的透视图。

图2是可以与图1的电连接器一起使用的包覆模制的信号导体的透视图。

图3是可以与图1的电连接器一起使用的接地结构的透视图。