[发明专利]硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法有效
申请号: | 201810408181.X | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108573989B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 郑婉华;彭红玲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 谢海燕 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 雪崩 光电 探测器 阵列 及其 制作方法 | ||
1.一种硅基雪崩光电探测器阵列,包括:
SiO2/Si复合衬底,其基于外延Si/SiO2/Si材料结构;
APD单元,其形成于所述外延Si/SiO2/Si材料结构中的外延Si层,且在所述SiO2/Si复合衬底上呈阵列状排布;
沟槽结构,其形成于所述外延Si层,且围绕着所述APD单元;
其中,所述沟槽结构的侧壁面和底部均淀积高反介质膜,所述外延Si/SiO2/Si材料结构通过键合技术而形成。
2.根据权利要求1所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
所述沟槽结构的底部与所述SiO2/Si复合衬底接触。
3.根据权利要求2所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
所述沟槽结构在由所述高反介质膜构成的沟槽空间填充有绝缘介质。
4.根据权利要求2所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
所述APD单元包括自下而上形成的吸收层、倍增层、高掺杂电极接触层、减反射膜层。
5.根据权利要求4所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
所述吸收层是本征π外延Si层,所述倍增层是P型Si层,所述高掺杂电极接触层是N+型Si层。
6.根据权利要求5所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
所述N+型Si层的面积在俯视观察时大于所述P型Si层的倍增层面积,由此在所述N+型Si层的外围附近和所述P型Si层的外围附近形成有N型Si的保护环。
7.根据权利要求6所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
在所述APD单元以与所述保护环具有间距的方式围绕所述保护环形成有P+截止环。
8.根据权利要求7所述的硅基雪崩光电探测器阵列,其中,
在所述P+截止环上形成有P电极,在所述N+型Si层上以围着所述减反射膜层而向上延伸的方式形成有N电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810408181.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子部件和装备
- 下一篇:半导体装置及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的