[发明专利]一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺

权利要求书

1.一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S1：预备电路板基材衬底；并对电路板基材衬底进行表面清洁；通过酸性或碱性溶液、普通水或纯水、Plasma等离子气体或高锰酸钾配比的Desmear清洁线体对电路板基材衬底的表面进行清洁/磨刷动作，并利用喷砂研磨法或机械研磨法进行表面粗化；

S2：进行电路板基材衬底与线路图形导体层的结合；预备粘结胶水，并将粘结胶水(固体，半固化状或液体)通过涂覆、加热压合、浸泡、印刷工序手段，使电路板基材衬底与线路图形导体层进行粘结；所述线路图形导体层是通过采用局部去除预先备用的箔材/板材不需要部分(如普通的PCB/FPC湿法蚀刻与CNC或模具冲切)后所得，或者是采用没有加工过的完整的箔材/板材；

S3：线路图形导体层激光刻蚀:采用激光光束对线路图形导体层中不需要的地方采用激光束刻蚀去除，激光在刻蚀掉不需要的线路图形导体材料时，形成需要的线路与图形；同时，激光刻蚀后，再次通过PCB线路图形生产工艺，采用湿法蚀刻(酸性与碱性)再次去除局部的不需要的部分材料；

S4：步骤S3完成后，对刻蚀面进行清洁；通过酸性或碱性溶液、普通水或纯水、Plasma等离子气体或高锰酸钾配比的Desmear清洁线体对激光刻蚀后表面与刻蚀后的槽体内进行清洁/磨刷动作，并利用喷砂研磨法或机械研磨法去除激光刻蚀后的氧化物与残碳物质；

S5：对激光刻蚀槽体进行填充及固化；所述固化过程对应的固化方式包括溶剂型固化、室温固化、热固化和紫外光固化；所述填充过程对应的填充方式包括真空热压合、热压合、浸泡、淋涂、浸渍、涂覆、印刷、注射、溅射以及电泳与阳极氧化工艺；

S6：在线路图形导体层表面形成与线路图形导体层表相结合的保护层；

S7：蚀刻去除电路板基材衬底；具体方式包括采用酸性或者碱性的湿法进行蚀刻去除底部的电路板基材衬底、采用UV照射，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接枝反应，胶体粘合剂失去粘力，进而去除基材衬底、通过对产品加热(热压合，烘箱烘烤，热风吹，加热平台，热水浸泡等)，使基材衬底上的粘结胶失去粘力，进而去除基材衬底或者是通过直接手工或者工具应力揭除基材衬底；

S8：去除电路板基材衬底底面胶；

S9：加工处理完成。

2.如权利要求1所述的一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，其特征在于：所述步骤S2中的导热粘结胶水采用环氧树脂胶水、丙烯酸系胶水、亚克力胶水、有机硅胶胶水、无机硅胶胶水、TPI胶水、有机高温胶或无机高温胶(酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶、热塑性聚酰亚胺胶)；且导热粘结胶水层的厚度范围为2um-2000um。

3.如权利要求1或2所述的一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，其特征在于：所述电路板基材衬底包括铜、铝、不锈钢、玻璃、硅片、石英、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、玻璃纤维、FR4、碳纤维、木材、高分子Pet、PI(聚酰亚胺，Polyimide)、TPI、LCP、Peek、PPS、PEN、PTFE、PVC、PC、ABS有机高分子材料及无机聚合物；且电路板基材衬底的材料厚度范围为1um-5000um。

4.如权利要求1所述的一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，其特征在于：所述步骤S3中所采用的激光器为亚纳秒，皮秒，纳秒，飞秒或准分子激光器。

5.如权利要求1或4所述的一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，其特征在于：所述步骤S3中所采用的激光器为波长范围为492nm至577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm至400nm之间的UV紫光光源激光器、波长范围为622nm至2500nm的之间CO₂红外光源激光器、波长范围为200nm至299nm之间的UV深紫光光源激光器或10nm至199nm之间的极紫外光源激光器；激光切割深度范围为1um-5000um。

6.如权利要求1所述的一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，其特征在于：所述线路图形导体层包括铜，铝，硅，锡，金，银或镍箔材与片材；且线路图形导体层的厚度范围为1um-5000um。