[发明专利]一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料在审
| 申请号： | 201810405743.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108641291A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 孙豆豆 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/04;C08L101/04;C08L83/04;C08L91/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改性环氧 吡啶甲酸 塑封料 添加料 丁酯 改性 集成电路 二烷基二硫代磷酸锌 三聚氰酸环氧树脂 偏苯三酸三辛酯 油酸聚乙二醇酯 硼酸 全氟磺酸树脂 烷基咪唑啉 钛酸乙二酯 改性玻纤 改性铝粉 腰果壳油 异硬脂基 硅酮粉 质量比 重量份 氟苯 胶粉 氰基 烟酸 苄胺 | ||
1.一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡啶甲酸镁3.7份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)5.8份、N-甲基-4-氰基苄胺10份、腰果壳油7.5份、十七烷基咪唑啉5.5份、2,3-二氟苯硼酸3.2份、偏苯三酸三辛酯5.4份、二异硬脂基钛酸乙二酯4.3份、油酸聚乙二醇酯6.8份；所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。
2.根据权利要求1所述的一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨后得到。
3.根据权利要求2所述的一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性铝粉由烘干后的铝粉再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目得到。
4.根据权利要求1所述的一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨得到。
5.根据权利要求4所述的一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性玻纤粉由玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.8:0.6:0.4:1.3；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.4:0.2。
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