[发明专利]点胶方法、输入输出组件及电子装置

说明书

本发明公开的一种点胶方法包括：提供壳体和面板组件，壳体包括底壁和自底壁的侧边延伸的侧壁，底壁与侧壁围成有凹槽，壳体包括自侧壁向内突出且沿侧壁的周向延伸的防溢条；将面板组件设置在凹槽内，防溢条密封侧壁和面板组件的边缘之间的缝隙；加热壳体；在侧壁的顶部和边缘之间的缝隙设置填缝胶水并通过加热后的壳体提高填缝胶水的温度以增加填缝胶水的流动性；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。本发明的点胶方法的防溢条壳防止填缝胶水渗入凹槽的底部污染壳体和/或面板组件。另外，加热壳体可以增加填缝胶水的流动性，有利于填缝胶水填充至缝隙内。本发明还提供了一种输入输出组件和电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置，尤其涉及一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，手机等电子装置包括壳体和面板组件，壳体形成有凹槽，面板组件设置凹槽中，壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而，由于壳体与面板组件之间的缝隙较小，胶水难以点入壳体与面板组件之间的缝隙内。

发明内容

本发明提供一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。

本发明实施方式的点胶方法包括步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁，所述底壁与所述侧壁围成有凹槽，所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条；

将所述面板组件设置在所述凹槽内，所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙；

加热所述壳体；

在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

本发明实施方式的输入输出组件包括壳体、面板组件和填缝胶条。所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁，所述底壁与所述侧壁围成有凹槽。所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条。所述面板组件收容在所述凹槽内。所述面板组件包括与所述侧壁相对配合的边缘。所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的缝隙。所述填缝胶条由在所述侧壁和所述边缘之间设置的填缝胶水且加热所述填缝胶水以增加所述填缝胶水的流动性并固化形成。所述填缝胶条固定连接所述壳体和所述面板组件。

本发明实施方式的电子装置包括本体和以上任一实施方式的输入输出组件。所述输入输出组件设置在所述本体上。

本发明实施方式的点胶方法、输入输出组件和电子装置通过预先设置防溢条，使得所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的所述缝隙，从而防止后续再设置固定所述壳体和所述面板组件的所述填缝胶水时，所述填缝胶水渗入所述凹槽的底部而污染所述壳体和/或所述面板组件。另外，加热壳体可以增加填缝胶水的流动性，有利于填缝胶水填充至缝隙内。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的输入输出组件的立体分解示意图；

图2是本发明实施方式的输入输出组件的平面示意图；

图3是图2的输入输出组件沿III-III方向的剖面示意图；

图4是图3的输入输出组件IV部分的放大示意图；

图5是图2的输入输出组件沿V-V方向的剖面示意图；

图6是图5的输入输出组件VI部分的放大示意图；