[发明专利]一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法有效
| 申请号: | 201810403572.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN108550605B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 张鹏 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层;
在所述第二功能层上形成第二通孔;
在所述第二功能层上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔,并裸露出所述第一绝缘层,在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔;其中,所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内;
在所述第二绝缘层上形成第三导电层;所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接;
其中,所述第一功能层和所述第二功能层分别为显示面板像素驱动电路中的膜层;
所述第一功能层和所述第二功能层为金属膜层;
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层采用的材料相同,则在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应位置处形成所述第一通孔,包括:
采用与刻蚀所述第二绝缘层相同的第一刻蚀材料刻蚀所述第二通孔对应位置处的所述第一绝缘层,形成所述第一通孔;
所述显示面板包括像素驱动电路,所述像素驱动电路包括至少两个薄膜晶体管和至少一个电容;
当所述像素驱动电路包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管和第一电容时,所述第一功能层为所述第一薄膜晶体管的源漏极层,所述第二功能层为所述第一电容的第一极,所述第三导电层为电源线;
当所述像素驱动电路包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管、第三薄膜晶体管、第四薄膜晶体管、第五薄膜晶体管、第六薄膜晶体管、第七薄膜晶体管和第二电容时,所述第一功能层为所述第五薄膜晶体管或所述第七薄膜晶体管的源漏极层,所述第二功能层为参考电压信号线,所述第三导电层作为连接层使所述第一功能层和所述第二功能层电连接。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二功能层为金属层,所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的最小孔径相同,则在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔,并裸露出所述第一绝缘层,在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔,包括:
采用第一掩膜版通过构图工艺在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔,以裸露出所述第二通孔以及所述第一绝缘层;
刻蚀所述第二通孔处裸露的所述第一绝缘层形成所述第一通孔。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第二功能层上形成第二通孔,包括:
倾斜刻蚀所述第二功能层,使所述第二通孔的孔径沿远离所述基板的方向逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔,包括:
倾斜刻蚀所述第二绝缘层,使第三通孔的孔径沿远离所述基板的方向逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述第三通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马有机发光显示技术有限公司,未经上海天马有机发光显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810403572.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





