[发明专利]电弧离子镀-磁控溅射复合沉积高温耐磨减摩AlTiN纳米多层涂层及其制备方法和应用有效
申请号: | 201810402723.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108690956B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 王启民;张权;吴正涛;刘喆人;彭滨 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/35;C23C14/18;C23C14/06 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 张燕玲;杨晓松 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电弧 离子镀 磁控溅射 复合 沉积 高温 耐磨 altin 纳米 多层 涂层 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种电弧离子镀-磁控溅射复合沉积高温耐磨减摩AlTiN纳米多层涂层,其特征在于:所述纳米多层涂层由下到上包括硬质合金基体、金属AlTi结合层、AlTiN过渡层和AlTiN功能层;AlTiN功能层是由调制比为1:1~10:1的电弧离子镀AlTiN中间层与磁控溅射AlTiN中间层交替沉积而成,调制周期范围是5~25nm;金属AlTi结合层中各元素的原子百分比含量为:Al:50~70at.%,Ti:30~50at.%;AlTiN过渡层、电弧离子镀AlTiN中间层与磁控溅射AlTiN中间层中各元素的原子百分比含量均为:Al:20~28at.%,Ti:18~22at.%,N:45~55at.%。
2.根据权利要求1所述的一种电弧离子镀-磁控溅射复合沉积高温耐磨减摩AlTiN纳米多层涂层,其特征在于:所述金属AlTi结合层、AlTiN过渡层和AlTiN功能层的厚度分别为100~500nm、0.5~2.0μm和2~10μm。
3.根据权利要求1所述的一种电弧离子镀-磁控溅射复合沉积高温耐磨减摩AlTiN纳米多层涂层的制备方法,其特征在于包括以下操作步骤:首先在硬质合金基体上表面沉积金属AlTi结合层;然后在金属AlTi结合层上电弧离子镀沉积AlTiN过渡层;最后在AlTiN过渡层上通过电弧离子镀-磁控溅射复合沉积AlTiN功能层。
4.根据权利要求1所述的一种电弧离子镀-磁控溅射复合沉积高温耐磨减摩AlTiN纳米多层涂层的制备方法,其特征在于具体包括以下操作步骤:
(1)首先在硬质合金基体表面上通过电弧离子镀沉积金属AlTi结合层,以解决硬质合金基体与涂层之间热膨胀系数失配的问题:打开加热器将真空室升温至400~500℃,对真空室抽真空至真空度在1.0~5.0×10-3Pa以上;然后通入100~200sccm的Ar气,设置工件支架偏压-1000~-1200V,对硬质合金基体表面进行溅射清洗,轰击时间5~15min;再将偏压降至-700~-800V,点燃AlTi靶,靶材电流60~150A,用高能AlTi电弧离子轰击硬质合金基体10~15min,在硬质合金基体上表面沉积了金属AlTi结合层;
(2)电弧离子镀沉积~1μm厚的AlTiN过渡层:将偏压调至-80~-200V,通入100~300sccm的N2气,调节气压至1.0~3.0Pa,点燃AlTi电弧靶,在金属AlTi结合层上电弧离子镀沉积AlTiN过渡层,沉积时间为10~30min;
(3)电弧离子镀-磁控溅射复合沉积AlTiN功能层:通入Ar和N2混合气体,氮气与混合气体的分压比范围是40%~80%,混合气体的总气压在0.5~3.0Pa,同时点燃AlTi电弧靶和AlTi磁控靶,以1~4rpm的转速让样品转架开始公转,在AlTiN过渡层上通过电弧离子镀AlTiN中间层与磁控溅射AlTiN中间层交替沉积来制备复合沉积AlTiN功能层;电弧靶的靶电流为60~150A,磁控靶的功率为5~20Kw,沉积偏压为-60~-150V,沉积时间2~8小时,在AlTiN过渡层上复合沉积了AlTiN功能层。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述硬质合金基体在使用之前先将基体抛光处理,然后先后用丙酮、酒精分别超声清洗10~20min,再用氮气吹干后装入真空室内备用。
6.根据权利要求1所述的电弧离子镀-磁控溅射复合沉积高温耐磨减摩AlTiN纳米多层涂层在切削刀具中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学,未经广东工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810402723.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类