[发明专利]一种疏绕型扩径导线生产工艺

权利要求书

1.一种疏绕型扩径导线生产工艺，其特征是：包括以下步骤：

1)制作支撑芯；

2)在支撑芯上对内层的非疏绕层进行绞合，形成内绞线；

3)将与疏绕层单线数量相同的分线柱(4)用连接卡片(7)及螺钉(9)固定在刻度圆 盘(6)的相应刻度处，保持固定的各根分线柱间距相同，形成分线模具(2)；

4)将步骤3)中的分线模具(2)与压模板一部(11)的分线模具槽(112)配合；

5)将步骤2)中的内绞线穿过所述分线模具的中心孔(5)，将疏绕层所需要的单线从各分线柱间隙中穿过，每个间隙只允许穿一根单线；

6)将压模板二部(12)与所述压模板一部(11)扣合，固定后开始进行疏绕层的绞合；

所述步骤3)中，所述分线 模具(2)包括轴承部件(3)，所述轴承部件内壁绕内壁圆周设置有至少三个分线柱(4)，所述各分线柱(4)沿所述轴承部件(3)的径向收缩排列设置并将所述轴承部件内孔分割成至少三个均等的空间，所述各个分线柱(4)末端排列形成中心孔(5)；

所述步骤3)中，所述刻度 圆盘(6)设置在所述轴承部件(3)内部，所述刻度圆盘的外壁(61)与所述轴承部件内壁过盈 配合，所述刻度圆盘(6)的内壁(62)通过连接卡片(7)与所述分线柱(4)连接；所述刻度圆盘 的外壁(61)和内壁(62)之间设置有连接部(63)，所述刻度圆盘外壁(61)、连接部(63)及内壁(62)依次连接形成刻度圆盘上卡槽(64)和刻度圆盘下卡槽(65)。

2.如权利要求1所述的疏绕型扩径导线生产工艺，其特征是：所述步骤3)中，所述分线柱(4)包括卡接头部(41),所述卡接头部(41)连接有圆柱颈部(42)，所述卡接头部(41)的截面面积大于所述圆柱颈部(42)的截面面积，所述圆柱颈部(42)另一端连接有分线柱主体(43)；

所述分线柱主体(43)沿分线电缆进线方向前端设置为三角柱的尖端形状，后端设置为长方体形状；

所述分线柱主体(43)沿所述轴承部件(3)径向的末端(44)设置为弧形的凸面。

3.如权利要求2所述的疏绕型扩径导线生产工艺，其特征是：所述卡接头部(41)设置为圆柱形。

4.如权利要求2所述的疏绕型扩径导线生产工艺，其特征是：所述步骤3)中，所述连接卡片(7)包括连接卡片一部(71)；所述连接卡片一部(71)由连接卡片一部第一段(71a)、连接卡片一部第二段(71b)、连接卡片一部第三段(71c)、连接卡片一部第四段(71d)、连接卡片一部第五段(71e)依次连接构成；

所述连接卡片一部第一段(71a)一端沿所述刻度圆盘上卡槽(64)的内壁向连结部(63)方向延伸，另一端连接有与所述连接卡片一部第一段(71a)垂直的连接卡片一部第二段(71b)，所述连接卡片一部第二段 (71b)另一端连接有与所述连接卡片一部第一段(71a)平行并与所述连接卡片一部第一段(71a)同方向延伸的连接卡片一部第三段(71c)，所述连接卡片一部第三段(71c)另一端连接有与所述连接卡片一部第二段(71b)平行的连接卡片一部第四段(71d)，所述连接卡片一部第四段(71d)上设置有螺纹孔(711)，所述连接卡片一部第四段(71d)连接有与所述连接卡片一部第三段(71c)平行并与所述连接卡片一部第三段(71c)同方向延伸的连接卡片一部第五段(71e)，所述连接卡片一部第五段(71e)上设置有半圆孔(712)；所述半圆孔(712)的截面面积小于所述卡接头部(41)的截面面积；并且所述半圆孔(712) 的直径(d1)大于所述圆柱颈部直径(d2)；

所述连接卡片(7)还包括与所述连接卡片一部(71)沿所述半圆孔(712)的轴线对称的连接卡片二部(72)，所述连接卡片一部(71)和连接卡片二部(72)通过螺栓(9)扣合固定。

5.如权利要求1所述的疏绕型扩径导线生产工艺，其特征是：所述步骤4)中，所述压模板一部(11)内部设置有进线口(111)，所述进线口直径(D1)大于所述中心孔直径(D2)；所述进线口(111)中部连接有分线模具槽(112)，所述分线模具槽(112)另一端连接有出线口(113)。

6.如权利要求1所述的疏绕型扩径导线生产工艺，其特征是：所述步骤6)中，所述压模板二部(12)与所述压模板一部(11)左右对称。