[发明专利]一种LED汽车大灯的基板连接工艺及基板总成

说明书

本发明涉及LED汽车大灯制造技术领域，尤其涉及一种LED汽车大灯的基板连接工艺，其包括以下步骤：A、设置待连接的第一基板和第二基板，第一基板包括第一焊盘，第二基板包括第二焊盘；B、设置柔性基板，柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；C、使第一焊盘与第三焊盘对准并焊接，第二焊盘与第四焊盘对准并焊接。该工艺能够解决现有技术的基板与基板之间连接费时间、费人力、产品一致性不高的问题，便于生产。本发明还提供了一种LED汽车大灯的基板总成。

技术领域

本发明涉及LED汽车大灯制造技术领域，尤其涉及一种LED汽车大灯的基板连接工艺及采用该种LED汽车大灯的基板连接工艺制造得到的基板总成。

背景技术

目前，公知的LED汽车大灯行业多数采用铜基板、铝基板或PCB(印刷电路板)等作为LED灯珠的固定和导热导电介质，下文以基板作为统称。LED汽车大灯内的LED灯珠借助基板上的线路导电，LED灯珠产生的热量通过基板传导至其他高导热率的导热通道中传走。但是，常用的基板由于其材料的特性使得其无法弯折较大的角度，理论上弯折的最大角度小于5°，当需要对两块不同位置放置的基板进行电连接时，目前的做法是在需要导电的基板上做焊盘，从焊盘引出导线分别焊接到其他基板上，通过导线实现电连接。但是，上述的连接方法浪费时间，需要消耗较多的人力，导线在使用过程中结构稳定性差，容易出现线路故障，而且产品的一致性不高，无法进行大批量生产。

为此，需要针对现有技术中存在的问题提出改进。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明提供了一种LED汽车大灯的基板连接工艺，其能够解决现有技术的基板与基板之间连接费时间、费人力、产品一致性不高的问题，便于生产；本发明还提供了一种采用该种LED汽车大灯的基板连接工艺制造得到的基板总成。

(二)技术方案

为了达到上述的目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明提供了一种LED汽车大灯的基板连接工艺，其包括以下步骤：A、设置待连接的第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一焊盘，所述第二基板包括第二焊盘；B、设置柔性基板，所述柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；C、使第一焊盘与第三焊盘对准并焊接，第二焊盘与第四焊盘对准并焊接。

进一步的，所述柔性基板的电路设置在其上表面，所述第一基板和第二基板的电路设置在其上表面，在步骤C中，所述柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对而使第一焊盘与第三焊盘对准、第二焊盘与第四焊盘对准。

进一步的，在步骤C中，借助于焊接夹具使所述柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对，其中所述焊接夹具包括底板、盖板和夹紧机构，把所述第一基板和第二基板定位在所述底板的上表面，把所述柔性基板定位在所述第一基板和第二基板的上方，把所述盖板定位在所述柔性基板的上方，借助于所述夹紧机构把所述底板与盖板夹紧。

进一步的，所述焊接采用回流焊或波峰焊。

进一步的，在步骤C之前，在所述第一焊盘和/或第三焊盘上刷锡膏，在所述第二焊盘和/或第四焊盘上刷锡膏。

本发明还提供了一种LED汽车大灯的基板总成，其包括第一基板、第二基板和柔性基板；所述第一基板包括第一焊盘，所述第二基板包括第二焊盘，所述柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；所述第一焊盘与第三焊盘焊接，所述第二焊盘与第四焊盘焊接。

进一步的，所述柔性基板的电路设置在其上表面，所述第一基板和第二基板的电路设置在其上表面，所述柔性基板的上表面与所述第一基板和第二基板的上表面相对。

进一步的，所述第一基板与第二基板之间能够呈任意夹角情况布置。

(三)有益效果