[发明专利]一种焊锡喷射装置

说明书

本发明涉及一种焊锡喷射装置，属于焊接设备技术领域。本发明将融化的焊锡放置在箱体内部的储存腔中，电加热装置持续对储存腔内部的焊锡进行加热，防止凝固，气泵通过气体管道向储存腔内泵入气体，在压力作用下活塞向下运动从而对储存腔内部的焊锡施加压力，焊锡在压力作用下经喷射管道进入活动喷射头，从活动喷射头上开设的喷射孔喷出。本发明中在喷射管道外侧设置了活动喷射头，活动喷射头与喷射管道之间设置有卡口，通过卡口可将活动喷射头牢固地固定在喷射管道外侧，当对不同的电路板进行焊接时需要不同的喷射孔，这时可通过更换活动喷射头来进行更换，并且本发明中活动喷射头结构简单，更换方便，有效提高了锡焊的作业效率。

技术领域

本发明涉及一种焊锡喷射装置，属于焊接设备技术领域。

背景技术

随着电子产品日新月异快速发展，涌现出大量的微电子产品包括手机、智能手环、超薄笔记本等，它们的小型化、智能化等使得集成电路芯片的综合性能要求越来越高，不但要求芯片更微小更薄运行速度更快，而且要求制造成本尽量要低，这势必造成其整体尺寸缩小，输入输出端子的密度增大、节距变小，为点胶、焊接、封装等工艺带来了前所未有的困难。

目前，焊球制作常用的工艺包括：操作工艺复杂的光刻与刻蚀、需要多种原料发生化学反应的气相沉积、效率低且需氮气保护的溅射以及成本高、镀膜厚度不均的电镀等工艺。这些工艺均较为复杂、耗时、生产设备昂贵，同时光刻和电镀还需大量的化学原料酸洗，所以开发新的焊球制作工艺迫在眉睫。随着我国电子制造行业快速发展，引发了世界上各大电子厂商对中国电子行业的关注，吸引了大量外商前来投资，因此应抓住机遇，提高我国电子封装行业自动化程度，积极研发新的电子封装技术，来替代当前工序复杂、成本昂贵、且耗时的封装工艺。

焊锡喷射技术正是在这一背景下，形成的一种新的焊接、封装工艺。焊锡喷射制造技术作为新的增材工艺，可以在非平面上进行非接触、高精度喷射，具有成本较低、环境污染少等优点。因此，可以利用焊锡喷射技术，来制作微小的焊球、引脚、连接导线，改善目前的芯片封装工艺局面。

微滴喷射方式主要有电磁式、气动式、机械式、热泡式、压电式、超声聚焦式等。电磁式按需喷射以电场和磁场相互耦合，产生驱动力直接作用到装置内腔介质上，腔内介质只能为导电材料，不能用其它非导电材料；气动式按需喷射适合各种非金属和低温金属，但气压驱动冲击力较大，气体受热体积易膨胀，造成液滴尺寸不一致；机械式喷射技术，依靠机械部件相互作用存在冲击磨损，但驱动力较大适合各种高粘度胶体喷射；热泡式常用于能加热有气泡生成的低粘度介质的喷射，难以应用到粘度较高的液体及需要高温熔化的金属喷射；压电式可用于水溶性胶和加热温度不高的金属液体的连续喷射和按需喷射，但压电材料不耐高温，驱动力小常需放大机构将力进行放大；超声聚焦式能按需喷射，产生超声波能量较小需要聚能装置，电路复杂，操作繁琐。

发明内容

本发明主要解决的技术问题：针对焊锡喷射装置腔体内腔流道处易堵塞、喷嘴拆装比较麻烦的问题，本发明提供了一种焊锡喷射装置。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案：

一种焊锡喷射装置，包括气泵、箱体以及活动喷射头，所述的气泵通过气体管道与箱体相连接，所述的箱体内部为储存腔，储存腔内设置有活塞，储存腔内壁上设置有电加热装置，储存腔下方为喷射管道，喷射管道外侧安装有活动喷射头，活动喷射头上开设有喷射孔。

一种焊锡喷射装置的应用方法是：将融化的焊锡放置在箱体内部的储存腔中，电加热装置持续对储存腔内部的焊锡进行加热，防止凝固，气泵通过气体管道向储存腔内泵入气体，在压力作用下活塞向下运动从而对储存腔内部的焊锡施加压力，焊锡在压力作用下经喷射管道进入活动喷射头，从活动喷射头上开设的喷射孔喷出。

所述的电加热装置均布在喷射管道周围。

所述的活动喷射头与喷射管道之间设置有卡口。

本发明的有益效果是：