[发明专利]一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料

说明书

本发明公开了一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3‑二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH‑602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。

技术领域

本发明是申请号：201610736090X，申请日：2016.08.26，发明名称：一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法的分案申请。本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料。

背景技术

电子封装是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。电子封装大体可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。相对于后两种封装材料，塑料封装由于其成本低、适宜大规模化生产，在电子行业中应用越来越广泛。

塑封料的种类多样，主要包括酚醛树脂、环氧树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺等。其中，环氧塑封料由于其生产工艺简单、低成本，性能可靠性佳，在塑封料中占据重要地位。随着集成电路朝向芯片大型化和布线细微化的方向发展，且安装方式和封装形式也在不断的发展变化，因此对环氧塑封料的性能要求也大大提升。为了满足发展需求，要求环氧塑封料具有更好的耐热性、耐潮性、低线膨胀系数以及更高的可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，解决以上现有技术中的技术问题。

为此，本发明提供一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)8份、N-甲基-4-氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3-二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。

进一步地，所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.6:0.3。

进一步地，所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至200目后得到的改性玻纤粉。

进一步地，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉。

进一步地，所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:2:1:0.6:2。

进一步地，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50目后得到的改性铝粉。

具体实施方式

本发明的一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55-70份、ACR树脂11-20份、全氟磺酸树脂6-13份、107胶粉3-8份、硅酮粉2-6份、改性添加料1-4份、二烷基二硫代磷酸锌3-7份、吡啶甲酸镁2-5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4-8份、N-甲基-4-氰基苄胺5-15份、腰果壳油4-12份、十七烷基咪唑啉2-8份、2,3-二氟苯硼酸1-5份、偏苯三酸三辛酯3-8份、二异硬脂基钛酸乙二酯2-7份、油酸聚乙二醇酯5-9份；