[发明专利]一种适用于无线充电接受端的磁性材料

说明书

本发明公开了一种适用于无线充电接受端的磁性材料，由一个软磁材料叠层结构和一个电磁吸波材料叠层结构叠加而成；所述软磁材料叠层结构由若干层铁基合金软磁材料叠加而成，所述电磁吸波材料叠层结构由若干层电磁吸波材料叠加而成；所述软磁材料叠层结构与所述电磁吸波材料叠层结构之间以及所述铁基合金软磁材料与所述铁基合金软磁材料之间均粘接有一层薄的透明双面压敏胶。相较于传统的用于无线充电接受端用的磁性材料，本发明具有高磁饱和强度，高热稳定性，高磁导率和低磁损，可调控频率响应和充电效率高等性能优点。本发明适用于消费类电子器件低频无线充电，并可拓展应用到消费类电子外的其他无线充电应用领域。

技术领域

本发明属于无线充电技术领域，具体涉及一种适用于无线充电接受端的磁性材料。

背景技术

现如今，随着无线充电技术的快速发展，无线充电已经急速地渗透进人们的生活当中。特别是在消费电子、医疗电子、工业电子等相关领域具有广泛的应用前进， 因此人们对无线充电的性能要求越来越高，需求也会越来越大。

现有的无线充电的主流方案为磁耦合模式。应用于手机无线充电的低频（100-300KHz）磁耦合式的无线充电方案，具有成本低，充电效率高的优点。但运用传统铁氧体和纳米晶（或非晶）方案的无线充电方案还具有充电功率小（~10W），充电所需时间长，频率响应差等缺点。加大无线充电的功率需要用大电流快充条件。这种条件下，传统的铁氧体材料具有易饱和，热扩散效率低，性能不易优化等缺点。由此可以看出，传统的磁性材料无法解决无线充电时出现的磁导率低、磁损高及温度高等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于低频（100-500KHz）无线充电接受端的磁性材料，以满足低频感应式无线充电技术对磁性材料性能和可靠性的要求。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种适用于低频（100-500KHz）无线充电接受端的磁性材料，包括一个软磁材料叠层结构和一个电磁吸波材料叠层结构，所述电磁吸波材料叠层结构覆盖在所述软磁材料叠层结构的上表面；所述软磁材料叠层结构由若干层铁基合金软磁材料叠加而成，所述电磁吸波材料叠层结构由若干层电磁吸波材料叠加而成；所述软磁材料叠层结构与所述电磁吸波材料叠层结构之间以及所述铁基合金软磁材料与所述铁基合金软磁材料之间均粘接有一层薄的透明双面压敏胶。

优选的，所述铁基合金软磁材料为纳米晶软磁材料或者非晶软磁材料。

进一步的，所述铁基合金软磁材料的单层厚度为10-30微米。

进一步的，所述电磁吸波材料的厚度为5-30微米。

进一步的，所述透明双面压敏胶的厚度为3-10微米。

优选的，所述纳米晶软磁材料为含有Fe、Si、B、Cu或Nb的纳米晶软磁材料，以及像类似的纳米晶软磁材料。

进一步的，所述纳米晶软磁材料的饱和磁感应强度为1.1-1.6T。

优选的，所述非晶软磁材料为含有Fe、Si或B的非晶软磁材料，以及像类似的非晶软磁材料。

进一步的，所述非晶软磁材料的饱和磁感应强度为1.1-1.6T。

优选的，所述电磁吸波材料为含有Fe、Si或Al的电磁吸波材料，以及像类似的电磁吸波软磁材料。

进一步的，所述铁基合金软磁材料的层数为1到6层。

进一步的，所述电磁吸波材料的层数为0到3层。

本发明的有益效果是：