[发明专利]电路板装置及包含其的移动终端

说明书

本发明公开了一种电路板装置及包含其的移动终端，所述电路板装置应用于移动终端，所述电路板装置包括两个电路板，所述电路板装置还包括连接部件，所述连接部件的两端分别电连接于两个所述电路板；其中，所述连接部件能够被弯折，以使两个所述电路板之间能够堆叠设置并沿所述电路板的厚度方向上的距离可以调节。所述移动终端包括前壳、后盖和如上所述的电路板装置，所述电路板装置抵靠于所述前壳和所述后盖之间。本发明的电路板装置及包含其的移动终端，两个电路板通过能够弯折的连接部件实现电连接，且两个电路板能够实现堆叠层放，从而有效减小电路板装置的占用空间。

技术领域

本发明涉及一种电路板装置及包含其的移动终端。

背景技术

电路板是占据手机空间较大的组件，当下移动终端的屏幕和壳体尺寸越做越薄，而电池的厚度得已加厚增加电池容量，电池的厚度大于电路板的厚度，从而出现电路板厚度方向空间没有被充分利用。如果可以采用双层电路板组件，可以大大提高空间利用率，减小电路面积，增加电池、音腔等其他组件空间。

目前，双层电路板常规采用插脚式连接器，实现上层电路板和下层电路板的电连接，但是采用插脚式连接器体积较大，只使用在台式电脑和盒形电子设备，且刚性连接，空间利用率低。也曾出现厂商使用板对板连接器对双层电路板进行连接，虽然比插脚式连接器更节省空间，但会受限于连接器上针脚数和连接器高度要求，此方案难以推广使用。高端厂商采用BGA焊接方法，实现上层电路板和下层电路板的电连接，但此方案工艺要求高，成本高，电路板维修难度大。

从而，现有技术中移动终端的双层电路板在电连接时具有占用空间大缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端的双层电路板在电连接时具有占用空间大的缺陷，提供一种电路板装置及包含其的移动终端。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种电路板装置，其应用于移动终端，所述电路板装置包括两个电路板，其特点在于，所述电路板装置还包括连接部件，所述连接部件的两端分别电连接于两个所述电路板；

其中，所述连接部件能够被弯折，以使两个所述电路板之间能够堆叠设置并沿所述电路板的厚度方向上的距离可以调节。

在本方案中，采用上述结构形式，两个电路板通过能够弯折的连接部件实现电连接，且两个电路板能够实现堆叠层放，使得两个电路板在电连接时在厚度方向上的空间被充分利用，从而有效减小电路板装置的占用空间。

较佳地，所述连接部件沿长度方向上的两个端部分别连接于两个所述电路板的端部，所述连接部件沿宽度方向上的两个端部中的至少一个未延伸至对应的所述电路板的侧面。

在本方案中，采用上述结构形式，两个电路板中连接有连接部件的一端具有缝隙，通过该缝隙便于两个电路板上的线路能够与外界建立联系。

较佳地，所述连接部件与两个所述电路板之间一体成型；

或，所述连接部件的两端分别焊接于两个所述电路板；

或，所述连接部件的两端分别可拆卸地连接于两个所述电路板。

较佳地，所述电路板装置还包括有第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩与两个所述电路板堆叠设置，且所述第一屏蔽罩位于两个所述电路板的上方，所述第一屏蔽罩的底面连接于所述电路板并与所述电路板形成有第一容置空间；

和/或，所述电路板装置还包括有第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩与两个所述电路板堆叠设置，且所述第二屏蔽罩位于两个所述电路板的下方，所述第二屏蔽罩的顶面连接于所述电路板并与所述电路板形成有第二容置空间。