[发明专利]用于制造电子组件封装的方法

说明书

在制造电子组件封装的过程中，一种方法包括：在第一临时衬底上形成牺牲材料；将第二临时衬底施加到所述牺牲材料；以及接着固化所述牺牲材料。在固化之后，移除所述第二临时衬底。所述牺牲层的顶表面由所述第二临时衬底限定。在移除之后，在所述顶表面上形成重布结构。在所述形成所述重布结构之后，将电子组件施加到所述重布结构。囊封所述电子组件以形成囊封板。移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料。将所述板单分成多个电子组件封装。

技术领域

本发明涉及一种用于制造电子组件封装的方法。

背景技术

电子组件封装包括一个或多个电子组件，例如半导体管芯或囊封于囊封体中的独立电子组件，所述囊封体允许组件用于系统(例如电子系统，例如计算机、电话、笔记本电脑、或利用装置的其它系统，例如汽车、电器、机器人设备等)中。封装可包括用于向组件提供通信信号线和电源的外端(例如引线、垫片、凸块)。

一些电子组件封装通过“芯片上”封装工艺形成，例如芯片上扇出型芯片级封装工艺。在芯片上工艺中，首先在衬底上形成重布结构。接着将电子组件附接到重布结构并随后囊封电子组件以形成囊封板。在移除了衬底之后，将板单分成多个电子组件封装。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种制造电子组件封装的方法，所述方法包括：

将牺牲材料施加到第一临时衬底；

将第二临时衬底施加到所述牺牲材料的顶侧；

在所述第二临时衬底施加到所述顶侧时固化所述牺牲材料；

在所述固化之后，从所述牺牲材料移除所述第二临时衬底，其中所述顶侧具有由所述第二临时衬底限定的顶表面；

在所述移除之后，在所述牺牲材料的所述顶侧上形成重布结构，所述重布结构包括至少一个重布层；

将多个电子组件附接到所述重布结构；

在所述附接之后，囊封所述多个电子组件以形成包括所述重布结构的囊封板；

在所述囊封之后从所述囊封板移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料；

将所述囊封板单分成多个电子组件封装，所述多个中的每个电子组件封装包括所述多个电子组件中的至少一个电子组件。

在一个或多个实施例中，所述形成所述重布结构包括在所述顶表面上形成第一层，其中所述第一层具有介于0.2到8微米的范围内的厚度。

在一个或多个实施例中，所述牺牲材料到所述第二临时衬底的固化粘合剥落强度是0.5牛/25毫米或更小。

在一个或多个实施例中，所述形成所述重布结构包括在所述顶表面上形成金属晶种层。

在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：

在形成所述金属晶种层之后，在所述金属晶种层上形成介电层，图案化所述介电层以形成多个开口来暴露所述金属晶种层，并且电镀所述多个开口中来自所述金属晶种层的导电材料以至少部分地填充所述多个开口。

在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：

在所述从所述囊封板移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料之后，移除所述金属晶种层，其中在所述图案化之后，所述介电层具有厚度，其中在所述单分之后，所述介电层的所述厚度的至少相当大部分保持与所述多个中的每个电子组件封装在一起。

在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：

在移除所述金属晶种层之后，将多个焊球附接到所述囊封板，其中所述多个电子组件封装中的每个电子组件封装包括所述多个焊球中的至少一个焊球，其中所述多个焊球中的每个焊球电耦合到所述多个开口中的开口中的电镀导电材料。