[发明专利]一种用于智能穿戴文胸的供电系统在审

专利信息
申请号: 201810388387.0 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN108346834A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 谭江新;冯小玲 申请(专利权)人: 谭江新;冯小玲
主分类号: H01M10/42 分类号: H01M10/42;H01M10/46;H02J7/00
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 武媛;吕学文
地址: 132000 吉林省吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 聚合物充电电池 注塑封装 弹针端子 外部电源 固定件 下壳体 卡接 供电系统 电源接口 热熔胶层 柔性薄膜 钐钴磁体 粘接 穿戴 镀金 充电管理电路 控制电路 智能 上壳体 上电 上顶 上罩 覆盖 伸出 印刷
【权利要求书】:

1.一种用于智能穿戴文胸的供电系统,其特征在于,包括电源接口和与其电连接的外部电源;

所述外部电源包括聚合物充电电池(2),于所述聚合物充电电池(2)的一侧印刷有PET柔性薄膜(6),于所述PET柔性薄膜(6)上电连接有充电管理电路(7);

沿着垂于所述聚合物充电电池(2)的侧壁的方向于其上顶紧有与所述充电管理电路(7)电连接的镀金弹针端子(3);于所述聚合物充电电池(2)的设有镀金弹针端子(3)的一侧罩设有下壳体(4),所述镀金弹针端子(3)的一端伸出所述下壳体(4);于所述下壳体(4)的外侧卡接有由合金永磁材料制备成的磁体(5);于所述聚合物充电电池(2)的另一侧罩设有上壳体(1),所述上壳体(1)卡接于所述下壳体(4)上;

所述电源接口包括注塑封装结构(9),于所述注塑封装结构(9)内设置有控制电路(12);于所述注塑封装结构(9)的一侧通过热熔方式覆盖有第一热熔胶层(8);

于所述注塑封装结构(9)的设有所述第一热熔胶层(8)的一侧卡接有固定件(13),所述固定件(13)沿着所述注塑封装结构(9)的长度方向延伸;

于所述固定件(13)内穿设有多个沿着其长度方向均匀分布的弹针端子(14);所述弹针端子(14)的一端电连接到所述控制电路(12)另一端伸出所述固定件(13);

于所述固定件(13)的外侧卡接有钐钴磁体(10);于所述钐钴磁体(10)的靠近所述注塑封装结构(9)的一侧通过热熔方式覆盖有第二热熔胶层(11)。

2.根据权利要求1所述用于智能穿戴文胸的供电系统,其特征在于,所述控制电路包括CC2541电路、DRV2605电路、发光二极管电路、ADS1293电路、ADS1115电路和LMT70YFQR电路,各个电路之间电连接。

3.根据权利要求2所述用于智能穿戴文胸的供电系统,其特征在于,所述CC2541电路包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电感L1、电感L2、电感L3、电感L4、外部晶振XTAL1、外部晶振模块XTAL2和芯片CC2541;

所述芯片CC2541的管脚1和管脚4接地;

所述芯片CC2541的管脚9电连接电阻R17和电阻R18的公共端,所述电阻R17接地,所述电阻R18接电源;

所述芯片CC2541的管脚39、管脚31、管脚29、管脚28、管脚27和管脚24的公共端接外接电源且分别通过电容C2、电容C3接地;

所述芯片CC2541的管脚40通过电容C1接地;

所述芯片CC2541的管脚30通过电阻R19接地;

所述芯片CC2541的管脚20电连接电阻R16和电容C13的公共端,且通过电容C13接地;

所述芯片CC2541的管脚22通过电容C4接地,其管脚23通过电容C5接地,在电容C4和电容C5之间电连接外部晶振XTAL1;

所述芯片CC2541的管脚32和管脚33电连接外部晶振模块XTAL2的两端;所述外部晶振模块XTAL2包括外部晶振XTAL2、电容C11和电容C12;

所述芯片CC2541的管脚26通过电容C6电连接到电容C9和电感L4的公共端,所述电感L4的另一端接地;

所述芯片CC2541的管脚25通过电容C7电连接到电容C8和电感L1的公共端,所述电容C8的另一端接地;

所述电容C9和电感L1的公共端通过电感L2电连接电感L3和电容C10的公共端,所述电容C10接地,所述电感L3的另一端接天线。

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