[发明专利]装载设备和其操作方法

说明书

一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和一种装载设备操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具，且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。载台在待机位置、上升位置和中间位置之间竖直地移动；在空间内部将载台从中间位置水平地移动到门接合位置；将载台定位在门接合位置处，以及打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置，以及在打开载具门之后，在空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。

技术领域

本发明的实施例是有关于一种装载设备和其操作方法，特别是有关于一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和其操作方法。

背景技术

半导体晶片(semiconductor wafer)(下文简称为晶片)通常会经历由装载台在制造设施之间进行传送的处理步骤。举例来说，半导体晶片存储在具有载具门的晶片载具(wafer cassette)中，以在传送期间保护晶片并避免受损。在每一处理站，必需打开载具门，以使晶片可以卸载到处理系统中。通常是由操作人员手动地打开/关闭载具门并卸载晶片。在现代制造设施中，着重在处理区域中的无人化。因此，需要可以自动地打开/关闭载具门并卸载晶片，以最小化污染和人力要求的装载台。

发明内容

根据一些实施例，提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动载台，其中中间位置在主体的空间内部。在主体的空间内部，将载台从中间位置水平地移动到门接合位置。将载台定位在门接合位置处并打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置。在打开晶片载具的载具门之后，在主体空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。

根据一些替代实施例，提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具且连接到处理系统的装载设备的操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。将载台向下移动到主体的空间中。在主体的空间内部打开晶片载具的载具门。将载台移动出主体的空间到卸载位置。在卸载位置处，在晶片载具与处理系统的连接接口之间存在预定空隙。将载台定位在卸载位置处，且将装载设备的主体连接到处理系统。将主体的前面板耦接到处理系统的连接接口。

根据一些替代实施例，提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备。装载设备包含主体、载台、载台移动器和控制器。主体包含空间。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到主体，以相对于主体的空间进行移动。载台移动器可操作地耦接到载台以驱动载台。控制器耦接到载台移动器，以控制载台从待机位置竖直地移动进入主体的空间到中间位置，在主体的空间内部的中间位置与门接合位置之间水平地移动，从中间位置竖直地移动离开主体的空间到上升位置，以及在主体空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述能最好地理解本发明的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可以任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1A是说明根据本发明的一些实施例的上面装载有晶片载具的装载设备的主视图。

图1B是说明根据本发明的一些实施例的连接到处理系统的装载设备的示意性剖面图。

图2是说明根据本发明的一些实施例的装载设备的控制单元的方块示意图。

图3A到图3F是说明根据本发明的一些实施例的装载设备的操作方法的示意性剖面图。

图4A到图4C是说明根据本发明的一些实施例的装载设备的操作方法的示意性剖面图。