[发明专利]一种电镀液

说明书

本发明公开了一种电镀液，所述电镀液包括以下组分：硫酸镍，氯化镍，硼酸，氨磺酸钠，柠檬酸钠，羧甲基纤维素钠（CMC），乙二醇，辛基硫酸钠和水，本发明的电镀液可得到更致密、紧实的镀层，镀层与被镀金属表面的结合能力强，不出现脱皮、脱落和针孔等现象。

技术领域

本发明涉及电镀液的技术领域，特别涉及镀镍用电镀液的技术领域。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，通过电镀可以在被镀金属表面形成保护层，从而增强被镀金属表面的抗氧化、抗腐蚀性，提高耐磨性。

镀镍是一种常见的电镀方式，广泛应用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等各方面。尽管应用广泛，但现有镀镍技术中仍存在较多难以克服的缺陷，包括镀层容易脱落，镀层容易产生针孔等现象。

发明内容

本发明的目的在于提出一种新的电镀液，以此克服现有技术中的缺陷，使得到的镀层在被镀金属上的粘附性强，结构致密，不出现脱皮、脱落和针孔现象。

本发明的技术方案如下：

一种电镀液，其包括以下组分：硫酸镍，氯化镍，硼酸，氨磺酸钠，柠檬酸钠，羧甲基纤维素钠（CMC），乙二醇，辛基硫酸钠和水。

优选的是：所述电镀液包括以下组分：硫酸镍250~350g/L，氯化镍25~50g/L，硼酸30~40g/L，氨磺酸钠15~25g/L，柠檬酸钠10~15g/L，羧甲基纤维素钠（CMC）10~20g/L，乙二醇10~20g/L，辛基硫酸钠3~10g/L和水。

另外优选的是：所述电镀液还包括组分2-乙基己烷基硫酸钠。

进一步优选的是：所述电镀液中2-乙基己烷基硫酸钠的含量为5~10g/L。

进一步优选的是：所述电镀液包括以下组分：硫酸镍250~350g/L，氯化镍25~50g/L，硼酸30~40g/L，氨磺酸钠15~25g/L，柠檬酸钠10~15g/L，羧甲基纤维素钠（CMC）10~20g/L，乙二醇10~20g/L，辛基硫酸钠3~10g/L，2-乙基己烷基硫酸钠5~10g/L和水。

本发明的电镀液与常规电镀液使用相同的电镀条件时，可得到更致密、紧实的镀层，镀层与被镀金属表面的结合能力强，不出现脱皮、脱落和针孔等现象。

具体实施方式

一种电镀液，其包括以下组分：硫酸镍，氯化镍，硼酸，氨磺酸钠，柠檬酸钠，羧甲基纤维素钠（CMC），乙二醇，辛基硫酸钠和水。

优选的是：所述电镀液包括以下组分：硫酸镍250~350g/L，氯化镍25~50g/L，硼酸30~40g/L，氨磺酸钠15~25g/L，柠檬酸钠10~15g/L，羧甲基纤维素钠（CMC）10~20g/L，乙二醇10~20g/L，辛基硫酸钠3~10g/L和水。

另外优选的是：所述电镀液还包括组分2-乙基己烷基硫酸钠。

进一步优选的是：所述电镀液中2-乙基己烷基硫酸钠的含量为5~10g/L。

进一步优选的是：所述电镀液包括以下组分：硫酸镍250~350g/L，氯化镍25~50g/L，硼酸30~40g/L，氨磺酸钠15~25g/L，柠檬酸钠10~15g/L，羧甲基纤维素钠（CMC）10~20g/L，乙二醇10~20g/L，辛基硫酸钠3~10g/L，2-乙基己烷基硫酸钠5~10g/L和水。