[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备。其中天线组件包括第一基板、第二基板和天线结构，第二基板与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框外表面具有第一粗糙面；天线结构具有第二粗糙面，所述天线结构设置在所述边框外表面，所述第一粗糙面和第二粗糙面连接，所述天线结构包括馈电点和接地点，所述馈电点从所述边框位置朝向所述第二基板内部方向延伸，所述接地点从所述边框位置朝向所述第二基板内部方向延伸，所述接地点与所述第一基板连接。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，可以提高电子设备信号强度。

本申请实施例提供一种壳体组件，包括：

第一基板；

第二基板；与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框外表面具有第一粗糙面；

金属片，具有第二粗糙面，所述金属片设置在所述边框外表面，所述第一粗糙面和第二粗糙面连接。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

第一基板；

第二基板；与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框外表面具有第一粗糙面；

天线结构，具有第二粗糙面，所述天线结构设置在所述边框外表面，所述第一粗糙面和第二粗糙面连接，所述天线结构包括馈电点和接地点，所述馈电点从所述边框位置朝向所述第二基板内部方向延伸，所述接地点从所述边框位置朝向所述第二基板内部方向延伸，所述接地点与所述第一基板连接。

本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述控制电路与天线结构的馈电点耦合。

本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备，将天线结构设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。同时，第一粗糙面和第二粗糙面连接可以增加天线结构和边框的固定牢固性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。