[发明专利]一种超薄切片的制备方法在审
| 申请号： | 201810385243.X | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108519396A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 莫冰;李阳;李雄耀;王世杰;李瑞;于雯;金宏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地球化学研究所 |
| 主分类号： | G01N23/2202 | 分类号： | G01N23/2202 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 550081 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 超薄切片 树脂 目标颗粒 梯形台 包埋 超薄切片机 单个颗粒 离子损伤 树脂表面 树脂固化 梯形台状 高分辨 最大化 多片 切片 科研成果 | ||
1.一种超薄切片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将提取的目标颗粒固定在树脂的梯形台表面上；
(2)在上述固定有目标颗粒的树脂梯形台表面包埋树脂；
(3)所述包埋的树脂固化后将树脂表面修成梯形台状，利用超薄切片机进行切片。
2.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，所述目标颗粒的粒径≤15μm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中当原位提取大块样品中的颗粒时，所述目标颗粒的提取方法是：在聚焦离子束下用Pt保护在样品上选定的目标颗粒的表面，然后用聚焦离子束在样品两端剥蚀，再用纳米机械手将目标颗粒提取出来。
4.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中当从粉末样品中提取颗粒时，所述目标颗粒的提取方法是：在粉末样品中选定目标颗粒，用纳米机械手将所述目标颗粒提取出来。
5.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中当样品为单个颗粒时，所述目标颗粒的提取方法是用纳米机械手将所述样品微颗粒提取出来。
6.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述目标颗粒的固定方法是：用纳米机械手将所述目标颗粒放置在树脂梯形台表面上，再用Pt将所述目标颗粒焊在梯形台表面上。
7.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，所述树脂为低粘度树脂。
8.根据权利要求7所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，所述低粘度树脂为ERL4221、DER736、NAS和DMAE四种树脂的混合物。
9.根据权利要求1所述的一种超薄切片的制备方法，其特征在于，所述树脂的梯形台表面是在显微镜下用刀片将树脂表面修成梯形台状制备的。
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