[发明专利]一种非接触式红外测温系统在审

专利信息
申请号: 201810384305.5 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN108519162A 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 许谦;杨凯;胡刚;班亚;吴骁;张新民;桑德彬;赵谦 申请(专利权)人: 北京航天自动控制研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 马全亮
地址: 100854 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 温度采集模块 温度处理模块 仿真计算机 红外测温系统 非接触式 温度信号 上传 半实物仿真试验 飞行器控制系统 声控报警器 输出 采集试验 测温系统 实时接收 温度数据 报警 转化 安全
【权利要求书】:

1.一种非接触式红外测温系统,其特征在于包括温度采集模块、温度处理模块以及仿真计算机;温度采集模块采集试验设备温度,输出温度信号,温度处理模块基于CPCI总线接实现,处理温度采集模块输出的温度信号,转化成具体的温度值,并上传给仿真计算机,仿真计算机实时接收和显示温度处理模块上传的温度数据,并设置声控报警器,对超过阈值的温度进行报警。

2.根据权利要求1所述的一种非接触式红外测温系统,其特征在于:所述温度处理模块包括数据处理模块、总线转接模块、CPCI接口模块、功能接口模块、双向驱动模块和差分模块;

仿真计算机发送的触发指令通过总线转接模块传递给数据处理模块,数据处理模块接收到触发指令后,生成数据采集指令并发送给双向驱动模块,双向驱动模块将数据采集指令进行驱动放大后,通过差分模块转换为差分信号,再通过功能接口模块输出给温度采集模块,温度采集模块采集的温度信号通过功能接口模块送入差分模块,差分模块将输入的温度信号转换为共模信号后送入双向驱动模块,双向驱动模块将所述共模信号进行电平转换后提供给数据处理模块,数据处理模块根据对应的协议将进行电平转换后的信号进行处理,处理结果通过总线转接模块匹配CPCI总线并最终输出,从而实现温度数据采集。

3.根据权利要求1所述的一种非接触式红外测温系统,其特征在于:温度采集模块采用红外温度采集器实现。

4.根据权利要求2所述的一种非接触式红外测温系统,其特征在于:数据处理模块针对温度传感器进行数据采集和处理时,采用SMBus协议。

5.根据权利要求4所述的一种非接触式红外测温系统,其特征在于:数据处理模块采用SMBus协议进行采集和处理,步骤如下:

(4.1)数据处理模块接收到触发指令后,在数据总线上先给温度传感器写从地址00H;

(4.2)在数据总线上给温度传感器写命令07H;

(4.3)在数据总线上给温度传感器写读命令,温度传感器开始传输温度数据;

(4.4)数据处理模块读取温度数据低字节;

(4.5)数据处理模块读取温度数据高字节;

(4.6)数据处理模块读取温度数据错误信息码;

(4.7)将温度数据低字节与高字节拼接,形成温度值并输出。

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