[发明专利]光波通信定位固定物体检测装置及方法在审

专利信息
申请号: 201810383216.9 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108871420A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 孟令伟;李晓;韩子夫;马平;耿哲 申请(专利权)人: 北京全电智领科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G06M1/272
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王文红
地址: 100080 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 层级 传感器阵列装置 定位标识 物体检测装置 定位固定 发送装置 光波通信 光波信号 检测 光波信号发射 检测技术领域 磁场干扰 获取目标 目标物体 属性信息 信号调制 依次相连 光波 无线电 灵活 部署
【权利要求书】:

1.一种光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,包括:依次相连的定位发送装置、LED发光源和传感器阵列装置;

所述定位发送装置,用于对目标物体的层级进行标识,获取层级定位标识信号,并将所述层级定位标识信号调制到所述LED发光源上;

所述LED发光源,用于根据所述层级定位标识信号发出带有编码的标识光波信号,并将所述标识光波信号发射至所述传感器阵列装置;

所述传感器阵列装置,用于对所述标识光波信号进行处理,获取所述目标物体的属性信息。

2.根据权利要求1所述的光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,所述传感器阵列装置包括:依次相连的传感器阵列模块、传感器连接装置、信号分析对比模块和MCU核心数据单元;

所述传感器阵列模块,用于将探测到的所述标识光波信号转换为第一标识电信号,并将所述第一标识电信号发送至所述传感器连接装置;

所述传感器连接装置,用于将多个所述第一标识电信号进行汇总后发送至所述信号分析对比模块;

所述信号分析对比模块,用于将所述第一标识电信号进行对比与放大处理,生成第二标识电信号,并将所述第二标识电信号发送至所述MCU核心数据单元;

所述MCU核心数据单元,用于对所述第二标识电信号进行计算分析,获取所述属性信息,其中,所述属性信息包括所述目标物体的位置、数量和形状。

3.根据权利要求2所述的光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,所述信号分析对比模块包括相连接的升压电路和比较放大电路;

所述升压电路,用于将所述第一标识电信号进行升压后向所述比较放大电路输送模拟信号;

所述比较放大电路,用于将所述模拟信号与基准电压信号进行比较并放大,输出所述第二标识电信号。

4.根据权利要求1所述的光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,所述定位发送装置包括:芯片U1、开关元件Q1和发光源接口;

芯片U1的引脚10与开关元件Q1的引脚1相连,开关元件Q1的引脚2与发光源接口的引脚1相连,开关元件Q1的引脚3接地,光源接口的引脚2接电源电压。

5.根据权利要求2所述的光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,所述传感器连接装置包括:

芯片U4的引脚1与所述信号分析对比模块相连,芯片U4的引脚2至引脚9分别与传感器D8至传感器D1的阴极相连,芯片U4的引脚12接地,芯片U4的引脚15与电阻R13相连后接地,芯片U4的引脚16至引脚23分别与传感器D16至传感器D9的阴极相连,传感器D8至传感器D1的阳极与传感器D16至传感器D9的阳极相连,芯片U4的引脚24分别与电源电压和电容C26的一端相连,电容C26的另一端接地。

6.根据权利要求5所述的光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,所述信号分析对比模块包括:

电阻R23的一端、电容C16的一端和电容C19的一端分别与芯片U4的引脚1相连,电阻R23的另一端与电阻R26的一端相连并接升压电压,电容C16和电容C19的连接点依次与电阻R29、电阻R28、电阻R27和电容C17的一端相连并接地,电阻R29的另一端分别与所述传感器连接装置和电容C21的一端相连,电容C21的另一端与电阻R28的另一端、场效应管Q1的栅极相连,场效应管Q1的漏极与电阻R27、电容C17的另一端相连,场效应管Q1的源极与电阻R26的另一端、电容C20的一端相连,电容C20的另一端通过电阻R30与电阻R34的一端、比较器U3的引脚2相连,电阻R34的另一端分别与比较器U3的引脚6、电容C22的一端相连,电容C22的另一端通过电阻R33与所述MCU核心数据单元相连,比较器U3的引脚4与引脚3之间连接有电阻R35并接地,比较器U3的引脚3还与电阻R36相连并接5V电压,比较器U3的引脚7与电容C23、电容C24、电容C25和电感L2的一端相连,电容C23、电容C24和电容C25并联并接地,电感L2的另一端接5V电压。

7.根据权利要求2所述的光波通信定位固定物体检测装置,其特征在于,所述传感器阵列模块为多个,并均采用阶段插接式设计方式与所述传感器连接装置相连。

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