[发明专利]一种电子负载测试装置在审
| 申请号: | 201810382993.1 | 申请日: | 2018-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN108387803A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 艾乐德电子(南京)有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 王素琴 |
| 地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 功率器件 电连接 测试装置 电子负载 功率模组 电绝缘 石墨片 发热 导轨 减小 测试输入端 导电性 常规引线 密度降低 平行设置 贴合安装 抽插式 负电极 功率管 面贴合 正电极 散热 负端 引脚 正端 整机 焊接 | ||
本发明提供一种电子负载测试装置,包括外壳及一个或多个功率模组、一个或多个平行设置的电绝缘导轨,功率模组通过电绝缘导轨抽插式与外壳电绝缘设置在外壳内,所述功率模组包括PCB板、功率器件、石墨片和散热器,设为正电极的散热器和PCB板上的负电极分别接至电子负载测试装置的测试输入端,功率器件及石墨片贴合安装在散热器上,功率器件的负端电连接于所述PCB板,功率器件的正端通过所述石墨片与所述散热器电连接;实现电连接提高功率密度降低发热提高散热并减小散热器体积;同时有较好的面贴合性提高导电性,可将功率管与散热器充分大面积电连接,免去一个引脚的焊接,用大截面的散热器作为引线减小了常规引线发热及整机发热。
技术领域
本发明涉及一种电子负载测试装置,特别是涉及一种高导热、高导电和易扩展的电子负载测试装置。
背景技术
电子负载测试装置一般用于电源产品测试时吸收电源的功率,除了直流电源,包括DC-DC适配器、锂电池、燃料电池和太阳能板等都会使用到电子负载测试装置。
目前,随着待测电子产品功率的不断攀升,电子负载测试装置的体积不断加大,不易扩展通道,挤占了有限的实验室空间;主要原因是电子负载测试装置的功率器件需要高效率散热,散热器及导热填充材料影响着散热效率,且现有的电子负载装置中普遍使用矽胶片等导热材料,由于热阻较大仍然存在需要较大的散热器体积才能实现相同的功率的问题,也有一些电子设备使用导热较好的导热硅脂材料,但是其还存在涂布要求高、易污染等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子负载测试装置,解决现有电子负载测试装置结构布局不合理,功率模组扩展不便利,不能有效降低引线和散热器发热及散热性能不好的问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是提供一种电子负载测试装置,包括外壳及一个或多个功率模组,进一步还包括一个或多个平行设置的电绝缘导轨,功率模组通过电绝缘导轨抽插式与外壳电绝缘设置在外壳内,所述功率模组包括PCB板、功率器件、石墨片和散热器,设为正电极的散热器和PCB板上的负电极分别接至电子负载测试装置的测试输入端,功率器件及石墨片贴合安装在散热器上,功率器件的负端电连接于所述PCB板,功率器件的正端通过所述石墨片与所述散热器电连接。
功率器件为功率管,功率管管脚的S极引脚、G极引脚分别焊接于PCB板上,D极引脚悬空或剪断,且D极引脚上的散热端通过石墨片与散热器紧固热接触和电连接。
功率器件为一个或多个,每个功率器件管脚上设有的散热端与散热器之间设置有一片石墨片进行紧固热接触和电连接,或者多个功率器件管脚上设有的散热端与散热器之间共用一片石墨片进行紧固热接触和电连接。
还包括连接板和主控制板,主控制板控制信号通过连接板实现对功率模组控制。
散热器设置为长条形,一端设置有风扇,风扇受主控制板控制并于散热器电绝缘。
本发明的有益效果是:功率模组中采用功率管的功率器件D极引脚散热端金属片与散热器之间用石墨片导热,石墨片具有优异的导热性,导热特性优于一般的导热材料,有利于电连接提高功率密度,有效降低发热提高散热并减小散热器体积;同时石墨片具有较好的面贴合性提高导电性,可将功率管与散热器充分大面积电连接,减小发热的同时还能免去一个引脚的焊接,用大截面的散热器作为引线减小了常规引线发热及整机发热问题。
附图说明
图1为本发明电子负载测试装置实施例的绝缘导轨设置示意图;
图2为本发明电子负载测试装置的功率模组结构示意图;
其中:1-外壳,2-电绝缘导轨,3-功率模组,4-风扇,5-散热器,6-功率器件,7-石墨片,8-PCB板。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
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